高速PCB設(shè)計中常規(guī)PCB布線，有以下基本要求：

(1)QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應(yīng)從PIN中心引出(一般采用鋪shape)

(2)布線到板邊的距離不小于20MIL。

(3)金屬外殼器件下，不允許有其它網(wǎng)絡(luò)過孔，表層布線(常見金屬殼體有晶振，電池等)

(4)除封裝本身引起的DRC錯誤外，布線不得有DRC錯誤，包括同名網(wǎng)絡(luò)DRC錯誤，兼容設(shè)計除外。

(5)PCB設(shè)計完成后沒有未連接的網(wǎng)絡(luò)，具PCB網(wǎng)絡(luò)與電路圖網(wǎng)表一致。

(6)不允許出現(xiàn)Dangline Line。

(7)如明確不需要保留非功能焊盤，光繪文件中必須去除。

(8)建議布線到板邊的距離大于2MM

(9)建議信號線優(yōu)先選擇內(nèi)層布線

(10)建議高速信號區(qū)域相應(yīng)的電源平面或地平面盡可能保持完整

(11)建議布線分布均勻，大面積無布線的區(qū)域需要輔銅，但要求不影響阻抗控制

(12)建議所有布線需倒角，倒角角度推薦45度

(13)建議防止信號線在相鄰層形成邊長超過200MIL的自環(huán)

(14)建議相鄰層的布線方向成正交結(jié)構(gòu)

說明：相鄰層的布線避免走成同一方向，以減少層間串?dāng)_，如果不可避免，特別是信號速率較高時，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號隔離各信號線。