PCBA測(cè)試在電子制造中極為重要，如果產(chǎn)品有一絲問(wèn)題，將來(lái)在使用過(guò)程中，可能會(huì)造成很嚴(yán)重的后果。能盡早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可以避免很多不必要的損失，可見(jiàn)測(cè)試的重要性。

而且檢測(cè)不單單是測(cè)試某一個(gè)產(chǎn)品，還可以看出整個(gè)工藝流程存在的問(wèn)題，比如前期工序SMT、DIP等，存在問(wèn)題，就進(jìn)行調(diào)整，讓整個(gè)工藝更加完善。

PCBA測(cè)試常見(jiàn)方法，主要有以下幾種：

1.手工測(cè)試

手工測(cè)試就是直接依靠視覺(jué)進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)視覺(jué)與比較來(lái)確認(rèn)PCB上的元件貼裝，這種技術(shù)使用非常廣泛。但數(shù)量繁多，且元件細(xì)小，使得這種方法越來(lái)越不適用。而且有一些功能性的缺陷不易被發(fā)覺(jué)，數(shù)據(jù)也不好收集。這樣，就需要更加專業(yè)的測(cè)試方法。

2.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)也稱為自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試，由專門的檢測(cè)儀進(jìn)行，在回流前后使用，對(duì)元器件的極性檢查效果比較好。易于跟隨診斷，是比較常見(jiàn)的方法，但這種方法對(duì)短路識(shí)別較差。

3.飛針測(cè)試機(jī)

由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步，針測(cè)試在過(guò)去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外，現(xiàn)在對(duì)于原型(Prototype)制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無(wú)夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求，使得飛針測(cè)試成為最佳選擇。

4.功能測(cè)試

這是特定PCB或特定單元的測(cè)試方法，由專門的設(shè)備來(lái)完成。功能測(cè)試主要有最終產(chǎn)品測(cè)試(Final Product Test)和最新實(shí)體模型(Hot Mock-up)兩種。

5.制造缺陷分析儀(MDA)

這種測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測(cè)試等。缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測(cè)試，通常沒(méi)有測(cè)試覆蓋指示，必須使用夾具，測(cè)試成本高等。