四層板布線原則 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，如今除了少數(shù)的家用小電器等是兩層板以外，大多數(shù)的PCB板設(shè)計(jì)都是多層，很多為8層、12層、甚至更高。我們傳統(tǒng)所稱的四層板，即是頂層、底層和兩個(gè)中間層。下面我們就以四層板設(shè)計(jì)為例，闡述多層板布線時(shí)所應(yīng)該注意的事項(xiàng)，以供電子設(shè)計(jì)者參考。

1、 3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過各點(diǎn)，便于測(cè)試，線長(zhǎng)盡量短。

2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

4、 布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

5、 地線、電源線至少10-15mil以上(對(duì)邏輯電路)。

6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

8、 元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。

9、 目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。 　　10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

11、過孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值)。

12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。

14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。

16、設(shè)計(jì)流程： 　　 A：設(shè)計(jì)原理圖; 　　 B：確認(rèn)原理; 　　 C：檢查電器連接是否完全; 　　 D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確; 　　 E：放置元件; 　　 F：檢查元件位置是否合理(可打印1：1圖比較); 　　 G：可先布地線和電源線; 　　 H：檢查有無(wú)飛線(可關(guān)掉除飛線層外其他層); 　　 I：優(yōu)化布線; 　　 J：再檢查布線完整性; 　　 K：比較網(wǎng)絡(luò)表，查有無(wú)遺漏; 　　 L：規(guī)則校驗(yàn)，有無(wú)不應(yīng)該的錯(cuò)誤標(biāo)號(hào); 　　 M：文字說(shuō)明整理; 　　 N：添加制板標(biāo)志性文字說(shuō)明; 　 　O：綜合性檢查 結(jié)束語(yǔ)：四層板的兩個(gè)中間層實(shí)際上多用做電源層和地層，注意電源、地平面的安排，電源、地就近打過孔與電源、地平面相連。