Mark點也叫基準點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

一、MARK點作用及類別

MARK點分類：

1、單板MARK，其作用為單塊板上定位所有電路特征的位置，必不可少;

2、拼板MARK，其作用拼板上輔助定位所有電路特征的位置，輔助定位;

3、局部MARK，其作用定位單個元件的基準點標記,以提高貼裝精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK)，必不可少;

附上示意圖如圖一

圖一

圖二，是完整的MARK點組成

圖二

二、MARK點設(shè)計規(guī)范

所有SMT來板必須有Mark點，且Mark點的相關(guān)SPEC如下：

1、形狀

要求Mark點標記為實心圓;

2、組成

一個完整的MARK點包括：標記點(或特征點)和空曠區(qū)域。如圖二;

3、位置

Mark點位于電路板或組合板上的對角線相對位置且盡可能地距離分開。最好分布在最長對角線位置;

為保證貼裝精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT試跑的所有機種(包括衍生機種)，每1pcsPCB板內(nèi)必須至少有一對符合設(shè)計要求的可供SMT機器識別的MARK點，即必須有單MARK(單板和拼板時，板內(nèi)MARK位置如右圖所示)。拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用

拼板時，每一單板的MARK點相對位置必須一樣。不能因為任何原因而挪動拼板中任一單板上MARK點的位置，而導(dǎo)致各單板MARK點位置不對稱;

PCB板上所有MARK點只有滿足：在同一對角線上且成對出現(xiàn)的兩個MARK，方才有效。因此MARK點都必須成對出現(xiàn)，才能使用。

具體可以參見圖三：

圖3

4、尺寸

Mark點標記最小的直徑為1.0mm[0.040"]，最大直徑是3.0mm [0.120"]。Mark點標記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25 微米[0.001"];

特別強調(diào)：同一板號PCB上所有Mark點的大小必須一致(包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號的PCB);

建議RD-layout將所有圖檔的Mark點標記直徑統(tǒng)一為1.0mm;

具體可以參見圖四：

圖四

5、邊緣距離

Mark點(邊緣)距離印制板邊緣必須≥5.0mm[0.200"](機器夾持PCB最小間距要求)，且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足最小的Mark點空曠度要求。強調(diào)：所指為MARK點邊緣距板邊距離≥5.0mm[0.200"]，而非MARK點中心。

具體可以參見圖五

圖五

6、空曠度要求

在Mark點標記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積。空曠區(qū)圓半徑r