一、元件布局基本規(guī)則

1. 按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集*則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開;

2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內不得貼裝元器件;

3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;

4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm;

5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;

6. 金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm;

7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;

8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔;

9. 其它元器件的布置：

所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直;

10、板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);

11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過;

12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致;

13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。

二、元件布線規(guī)則

1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線;

2、電源線盡可能的寬，不應低于18mil;信號線寬不應低于12mil;cpu入出線不應低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;

3、正常過孔不低于30mil;

4、 雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil;

1/4W電阻： 51*55mil(0805表貼);直插時焊盤62mil，孔徑42mil;

無極電容： 51*55mil(0805表貼);直插時焊盤50mil，孔徑28mil;

5、 注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。

在研制帶處理器的電子產品時，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?

1、下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾：

(1) 微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統(tǒng)。

(2) 系統(tǒng)含有大功率，大電流驅動電路，如產生火花的繼電器，大電流開關等。

(3) 含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。

2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施：

(1) 選用頻率低的微控制器：

選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產生的最有影響的高頻噪聲大約是時鐘頻率的3倍。

(2) 減小信號傳輸中的畸變

微控制器主要采用高速CMOS技術制造。信號輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右，輸入電容10PF左右，輸入阻抗相當高，高速CMOS電路的輸出端都有相當?shù)膸лd能力，即相當大的輸出值，將一個門的輸出端通過一段很長線引到輸入阻抗相當高的輸入端，反射問題就很嚴重，它會引起信號畸變，增加系統(tǒng)噪聲。當Tpd>Tr時，就成了一個傳輸線問題，必須考慮信號反射，阻抗匹配等問題。

信號在印制板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關，即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關?？梢源致缘卣J為，信號在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1/3到1/2之間。微控制器構成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr(標準延遲時間)為3到18ns之間。

在印制線路板上，信號通過一個7W的電阻和一段25cm長的引線，線上延遲時間大致在4~20ns之間。也就是說，信號在印刷線路上的引線越短越好，最長不宜超過25cm。而且過孔數(shù)目也應盡量少，最好不多于2個。

當信號的上升時間快于信號延遲時間，就要按照快電子學處理。此時要考慮傳輸線的阻抗匹配，對于一塊印刷線路板上的集成塊之間的信號傳輸，要避免出現(xiàn)Td>Trd的情況，印刷線路板越大系統(tǒng)的速度就越不能太快。

用以下結論歸納印刷線路板設計的一個規(guī)則：

信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所用器件的標稱延遲時間。