FLOTHERM是一套由電子系統(tǒng)散熱仿真軟件先驅(qū)----英國FLOMERICS軟件公司開發(fā)并廣為全球各地電子電路設(shè)計工程師和電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師使用的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件。

FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計算流體動力學(xué)）和數(shù)值傳熱學(xué)仿真技術(shù)開發(fā)而成，同時它還結(jié)合了FLOMERICS公司在電子設(shè)備傳熱方面的大量獨(dú)特經(jīng)驗和數(shù)據(jù)庫，并擁有大量專門針對電子工業(yè)而開發(fā)的模型庫。應(yīng)用FLOTHERM可以從電子系統(tǒng)應(yīng)用的環(huán)境層、電子系統(tǒng)層、電路板及部件層直至芯片內(nèi)部詳細(xì)結(jié)構(gòu)層等各種不同層次對系統(tǒng)散熱、溫度場及內(nèi)部流體運(yùn)動狀態(tài)進(jìn)行高效、準(zhǔn)確、簡便的定量分析。它采用先進(jìn)的有限體積法求解器，可以在三維結(jié)構(gòu)模型中同時模擬電子系統(tǒng)的熱輻射、熱傳導(dǎo)、熱對流以及流體溫度、流體壓力、流體速度和運(yùn)動矢量等。對于國防領(lǐng)域經(jīng)常碰到的多種冷卻介質(zhì)（如局部液冷）、有太陽輻射的戶外設(shè)備和必須要考慮器件之間局部遮擋的高精度輻射散熱計算等情況， FLOTHERM軟件都有非常完善的處理能力，對外太空的輻射計算尤為有效和準(zhǔn)確。FLOTHERM強(qiáng)大的前后處理模塊不但可以直接轉(zhuǎn)換各類主流MCAD 和EDA軟件設(shè)計好的幾何模型以減少建立模型的時間，還可以將運(yùn)算后的數(shù)據(jù)以溫度場平面等勢圖和流體運(yùn)動三維動畫或報告等形式直觀方便地顯示出來。

FLOTHERM 不但是全球第一套專業(yè)電子散熱分析軟件，也是目前唯一擁有全自動優(yōu)化設(shè)計功能（Command Center）、全球標(biāo)準(zhǔn)IC封裝熱分析模型庫（Flopack）及CAD模型導(dǎo)入自動熱等效簡化功能的軟件，其中Flopack芯片封裝DELPHI熱阻網(wǎng)絡(luò)模型和詳細(xì)熱分析模型已被JEDEC組織作為全球唯一的IC標(biāo)準(zhǔn)熱模型?？煽啃苑治龉こ處熯€可以利用Flo/Stress模塊對IC和PCB進(jìn)行進(jìn)一步的熱應(yīng)力分析。

FLOTHERM在全球擁有超過3000家電子/IT/通訊/航空航天/軍事行業(yè)用戶和十幾年不斷應(yīng)用并完善的經(jīng)歷，全球各主要用戶都和FLOMERICS簽有全球應(yīng)用合同并保持極好的合作關(guān)系。他們不斷對FLOTHERM提出有用的建議和應(yīng)用經(jīng)驗，相互交換并共享各種熱模型，使得FLOTHERM成為全球唯一通行的電子系統(tǒng)熱模型標(biāo)準(zhǔn)。

以下是FLOTHERM軟件各模塊主要功能：

FLOTHERM-核心熱分析模塊，利用它可以完成從建立分析模型、求解計算、到可視化后處理、分析報告等所有基本功能。它可以完全滿足系統(tǒng)級、板和組件級到封裝級等各種層次的分析。該模塊還包含TABLES--詳細(xì)的分析結(jié)果數(shù)據(jù)報告等功能。

COMMAND CENTER-優(yōu)化設(shè)計模塊，F(xiàn)LOTHERM 軟件獨(dú)特的Comand Centre優(yōu)化設(shè)計模塊能進(jìn)行自動優(yōu)化設(shè)計。Comand Centre的DOE（Design Of Experiment）功能和自動循序?qū)?yōu)功能(Sequential Optimization,簡稱SO)可以自動整理各種可變參數(shù)（幾何、材料、功耗、網(wǎng)格約束、表面屬性、流體、邊界條件）供用戶選擇，在用戶指定優(yōu)化設(shè)計參數(shù)空間并設(shè)定想要達(dá)到的優(yōu)化設(shè)計目標(biāo)（如IC溫度、散熱器溫度與重量等，可以多優(yōu)化目標(biāo)加權(quán)組合）后，軟件就可以在無設(shè)計人員參與的情況下依據(jù)設(shè)計約束和優(yōu)化目標(biāo)自動尋找符合該系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計方案。本優(yōu)化工具不但可以優(yōu)化設(shè)計散熱器等關(guān)鍵器件，還能夠進(jìn)行如PCB板的器件布局優(yōu)化、通風(fēng)口位置及形狀優(yōu)化、模塊及系統(tǒng)的風(fēng)路設(shè)計與優(yōu)化和風(fēng)扇選型及安裝位置優(yōu)化等各種設(shè)計方案的優(yōu)化。隨著專家系統(tǒng)的不斷引入，F(xiàn)LOTHERM的優(yōu)化功能會越來越強(qiáng)大。 FLOTHERM軟件是全球電子熱分析軟件唯一具有自動優(yōu)化設(shè)計能力的軟件。

FLOMOTION-仿真結(jié)果動態(tài)后處理模塊，不僅有最大最小值指示、任意斜面的標(biāo)量或矢量可視化、復(fù)雜空間等值（溫度、壓力、速度）曲面、物體表面溫度分布、流線、真實(shí)感非常強(qiáng)的示蹤粒子運(yùn)動、流體質(zhì)量流、熱功率流、誤差空間分布等多種可視化手段，而且提供用戶大量的分析結(jié)果總結(jié)性數(shù)據(jù)：如傳導(dǎo)、對流、輻射三種傳熱路徑的效果，Heatsink等物體每個面的對流換熱系數(shù)，風(fēng)扇工作曲線及其真實(shí)工作點(diǎn)，通風(fēng)孔的散熱效率等等；它還可以將運(yùn)算后的數(shù)據(jù)以流體示蹤粒子三維動畫等形式直觀方便地顯示出來。

FLO/MCAD-機(jī)械設(shè)計CAD（MCAD）軟件接口模塊，不但完全支持 PRO/ENGINEER，SOLIDWORKS，CATIA等機(jī)械CAD軟件幾何模型的直接調(diào)用并自動簡化，還可以通過IGES、SAT、STEP、 STL格式讀入如UG、I-DEAS和AutoCAD等MCAD軟件建立的三維幾何實(shí)體模型，可以大大減少對復(fù)雜幾何模型的建模時間。