FLOTHERM是一套由電子系統(tǒng)散熱仿真軟件先驅(qū)----英國FLOMERICS軟件公司開發(fā)并廣為全球各地電子電路設(shè)計工程師和電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師使用的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件。

FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計算流體動力學）和數(shù)值傳熱學仿真技術(shù)開發(fā)而成，同時它還結(jié)合了FLOMERICS公司在電子設(shè)備傳熱方面的大量獨特經(jīng)驗和數(shù)據(jù)庫，并擁有大量專門針對電子工業(yè)而開發(fā)的模型庫。應用FLOTHERM可以從電子系統(tǒng)應用的環(huán)境層、電子系統(tǒng)層、電路板及部件層直至芯片內(nèi)部詳細結(jié)構(gòu)層等各種不同層次對系統(tǒng)散熱、溫度場及內(nèi)部流體運動狀態(tài)進行高效、準確、簡便的定量分析。它采用先進的有限體積法求解器，可以在三維結(jié)構(gòu)模型中同時模擬電子系統(tǒng)的熱輻射、熱傳導、熱對流以及流體溫度、流體壓力、流體速度和運動矢量等。對于國防領(lǐng)域經(jīng)常碰到的多種冷卻介質(zhì)（如局部液冷）、有太陽輻射的戶外設(shè)備和必須要考慮器件之間局部遮擋的高精度輻射散熱計算等情況， FLOTHERM軟件都有非常完善的處理能力，對外太空的輻射計算尤為有效和準確。FLOTHERM強大的前后處理模塊不但可以直接轉(zhuǎn)換各類主流MCAD 和EDA軟件設(shè)計好的幾何模型以減少建立模型的時間，還可以將運算后的數(shù)據(jù)以溫度場平面等勢圖和流體運動三維動畫或報告等形式直觀方便地顯示出來。

FLOTHERM 不但是全球第一套專業(yè)電子散熱分析軟件，也是目前唯一擁有全自動優(yōu)化設(shè)計功能（Command Center）、全球標準IC封裝熱分析模型庫（Flopack）及CAD模型導入自動熱等效簡化功能的軟件，其中Flopack芯片封裝DELPHI熱阻網(wǎng)絡(luò)模型和詳細熱分析模型已被JEDEC組織作為全球唯一的IC標準熱模型?？煽啃苑治龉こ處熯€可以利用Flo/Stress模塊對IC和PCB進行進一步的熱應力分析。

FLOTHERM在全球擁有超過3000家電子/IT/通訊/航空航天/軍事行業(yè)用戶和十幾年不斷應用并完善的經(jīng)歷，全球各主要用戶都和FLOMERICS簽有全球應用合同并保持極好的合作關(guān)系。他們不斷對FLOTHERM提出有用的建議和應用經(jīng)驗，相互交換并共享各種熱模型，使得FLOTHERM成為全球唯一通行的電子系統(tǒng)熱模型標準。

以下是FLOTHERM軟件各模塊主要功能：

FLOTHERM-核心熱分析模塊，利用它可以完成從建立分析模型、求解計算、到可視化后處理、分析報告等所有基本功能。它可以完全滿足系統(tǒng)級、板和組件級到封裝級等各種層次的分析。該模塊還包含TABLES--詳細的分析結(jié)果數(shù)據(jù)報告等功能。

COMMAND CENTER-優(yōu)化設(shè)計模塊，F(xiàn)LOTHERM 軟件獨特的Comand Centre優(yōu)化設(shè)計模塊能進行自動優(yōu)化設(shè)計。Comand Centre的DOE（Design Of Experiment）功能和自動循序?qū)?yōu)功能(Sequential Optimization,簡稱SO)可以自動整理各種可變參數(shù)（幾何、材料、功耗、網(wǎng)格約束、表面屬性、流體、邊界條件）供用戶選擇，在用戶指定優(yōu)化設(shè)計參數(shù)空間并設(shè)定想要達到的優(yōu)化設(shè)計目標（如IC溫度、散熱器溫度與重量等，可以多優(yōu)化目標加權(quán)組合）后，軟件就可以在無設(shè)計人員參與的情況下依據(jù)設(shè)計約束和優(yōu)化目標自動尋找符合該系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計方案。本優(yōu)化工具不但可以優(yōu)化設(shè)計散熱器等關(guān)鍵器件，還能夠進行如PCB板的器件布局優(yōu)化、通風口位置及形狀優(yōu)化、模塊及系統(tǒng)的風路設(shè)計與優(yōu)化和風扇選型及安裝位置優(yōu)化等各種設(shè)計方案的優(yōu)化。隨著專家系統(tǒng)的不斷引入，F(xiàn)LOTHERM的優(yōu)化功能會越來越強大。 FLOTHERM軟件是全球電子熱分析軟件唯一具有自動優(yōu)化設(shè)計能力的軟件。

FLOMOTION-仿真結(jié)果動態(tài)后處理模塊，不僅有最大最小值指示、任意斜面的標量或矢量可視化、復雜空間等值（溫度、壓力、速度）曲面、物體表面溫度分布、流線、真實感非常強的示蹤粒子運動、流體質(zhì)量流、熱功率流、誤差空間分布等多種可視化手段，而且提供用戶大量的分析結(jié)果總結(jié)性數(shù)據(jù)：如傳導、對流、輻射三種傳熱路徑的效果，Heatsink等物體每個面的對流換熱系數(shù)，風扇工作曲線及其真實工作點，通風孔的散熱效率等等；它還可以將運算后的數(shù)據(jù)以流體示蹤粒子三維動畫等形式直觀方便地顯示出來。

FLO/MCAD-機械設(shè)計CAD（MCAD）軟件接口模塊，不但完全支持 PRO/ENGINEER，SOLIDWORKS，CATIA等機械CAD軟件幾何模型的直接調(diào)用并自動簡化，還可以通過IGES、SAT、STEP、 STL格式讀入如UG、I-DEAS和AutoCAD等MCAD軟件建立的三維幾何實體模型，可以大大減少對復雜幾何模型的建模時間。