在配置FPGA器件時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題及其解決方法。

(1)當(dāng)模式改變后，同時(shí)需要修改產(chǎn)生位流文件中的配置時(shí)鐘的屬性為CCLK或JTAGClock，否則無(wú)法配置。

(2)DONE狀態(tài)腳始終為低解決方法：檢查該引腳的負(fù)載是否太重，選擇合適的上拉電阻。

(3)器件上電后有時(shí)能夠配置成功，有時(shí)不成功解決方法：這種情況大部分是因?yàn)槠骷膹?fù)位未完成，就開(kāi)始出現(xiàn)數(shù)據(jù)流。延長(zhǎng)復(fù)位時(shí)間，即延長(zhǎng)PROG_B信號(hào)的低電平時(shí)間。電源檢測(cè)正常后，該信號(hào)至少還需保持300 ms的低電平。Spartan－3系列器件的內(nèi)部配置電路如圖1所示，該器件需要滿(mǎn)足VCCINT至少達(dá)到1.0V,Bank4的電源VCCO_4至少達(dá)到1.0V,輔助電源VCCAUX至少達(dá)到2.0V，才能進(jìn)入配置狀態(tài)，可在PROG_B引腳上分別接一個(gè)4.7kΩ電阻到電源和如圖2所示。如果電源滿(mǎn)足條件，10μF電容到地。

圖1 Spartan-3 系列器件的上電電路

圖2 Spartan-3系列器件啟動(dòng)配置的工作電源條件

(4)無(wú)法正常配置或發(fā)現(xiàn)加載過(guò)程中INIT_B信號(hào)被拉低

解決方法：檢查配置時(shí)鐘信號(hào)CCLK或JTAG時(shí)鐘信號(hào)TCK是否存在干擾信號(hào)或過(guò)沖。如果有干擾，判斷干擾源并增加濾波措施；如果有過(guò)沖，說(shuō)明該信號(hào)線阻抗不匹配(因傳輸線過(guò)長(zhǎng)等原因造成)，需要增加匹配電阻。根據(jù)IBIS模型分析，采用LVCMOS25(10 mA)或LVTTL(12 mA)接口標(biāo)準(zhǔn)，一般情況下，CCLK的引線長(zhǎng)度不要超過(guò)3～4英寸，可通過(guò)增加源端匹配(串聯(lián)33Ω～100Ω電阻)來(lái)改變時(shí)鐘信號(hào)的質(zhì)量。CCLK的布線很重要，最好不要開(kāi)叉。如果一定要開(kāi)叉，參考對(duì)應(yīng)器件的手冊(cè)查看最大允許的分支長(zhǎng)度是多少。

如果器件的旁路電容設(shè)計(jì)不合理或數(shù)據(jù)線上有地線及彈(Ground bounce)信號(hào)，也會(huì)造成配置失敗。

(5)無(wú)法通過(guò)計(jì)算機(jī)并行口配置

解決方法：檢查計(jì)算機(jī)并行口模式設(shè)置是否正確。如果計(jì)算機(jī)的并行口信號(hào)太差，存在干擾，則采用質(zhì)量好的配置電纜(Cable-IV)排除干擾。

(6)DONE腳已經(jīng)變高，但器件仍然不工作

解決方法：如果確認(rèn)設(shè)計(jì)無(wú)誤，那么可能是器件的啟動(dòng)順序設(shè)置不正確。參考配置流程，通過(guò)設(shè)計(jì)工具重新設(shè)置啟動(dòng)順序。