SiP 被廣泛應用于諸如手機、藍牙、WLAN以及包交換網(wǎng)絡等無線、網(wǎng)絡和消費電子領域。Semico調研公司的調查顯示，到2007年SiP合同制造商的收入將達到7.479億美元。通過讓更多的設計者有能力將IC設計和封裝的技術相結合，開發(fā)出成本、尺寸和性能都更為優(yōu)化的高集成產(chǎn)品， Cadence系統(tǒng)封裝解決方案將為廠商進一步拓展這一市場創(chuàng)造機會。

Freescale半導體公司模擬及射頻技術經(jīng)理Nigel Foley表示：“我們選擇Cadence作為我們RF SiP技術的合作伙伴，因為Cadence有相應的技術和能力，能夠和我們共同制定一套在Freescale能被廣泛采用的解決方案，從而顯著提升我們的RF SiP技術。”

Cadence推出的RF SiP 套件為無線通信應用的RF SiPs設計提供了自動化和加速設計流程的最新產(chǎn)品和技術。它同時提供了基于802.11 b/g無線局域網(wǎng)設計的成熟的SiP實施方法，能夠低風險地實現(xiàn)SiP設計工藝快速并順暢的被采用。這個套件與Cadence之前發(fā)布的Cadence RF Design Methodology Kit 一起拓展了Cadence在無線領域RF設計方面的產(chǎn)品線。

Jazz Semiconductor技術與工程副總裁Marco Racanelli表示：“作為領先的RF ICs代工供應商，我們需要適應業(yè)界采用SiPs以降低系統(tǒng)成本的趨勢。 通過將我們的設計工具包與Cadence RF SiP Methodology Kit整合，Jazz在優(yōu)化RF SiP設計周期方面為Cadence提供支持，從而為我們共同的客戶提供更好的性能和技術，以及更快的產(chǎn)品上市周期。

Cadence SiP解決方案也可以與Cadence 主要的設計平臺無縫整合：可以與Encounter整合實現(xiàn)裸片抽象協(xié)同設計，與Cadence Virtuoso整合實現(xiàn)RF模塊設計，并與Cadence Allegro整合實現(xiàn)封裝與電路板的協(xié)同設計以提供尺寸、成本和性能都更為優(yōu)化的終端產(chǎn)品。

“最新推出的Cadence RF SiP Methodology Kit 針對了SiP設計方面主要的一些挑戰(zhàn)，如缺少整合的工具和方法以實現(xiàn)IC、封裝和電路板設計的整合，無法模擬、驗證和分析完整的SiP設計。”Cadence產(chǎn)品營銷副總監(jiān)Charlie Giorgetti表示，“通過這個套件，顧客將能夠以更小的風險更快的實現(xiàn)SiP帶來的優(yōu)勢，與之前的解決方案形成強烈的對比?！?

Cadence 在開發(fā)套件方面的目標是為了推動不同領域產(chǎn)品開發(fā)的步伐。Cadence的套件通過將驗證方式和流程與IP相結合的方式更好的應對無線、網(wǎng)絡和消費電子等不同領域在設計方面的挑戰(zhàn)。通過采用Cadence的套件，顧客可以將其寶貴的資源投入在差異化設計而不是基礎設計方面。