PCB到底要怎么設(shè)計(jì)？

雖然電路板廠(chǎng)的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板，而是由客戶(hù)出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料，但通過(guò)多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，工程師們對(duì)PCB電路板的設(shè)計(jì)早已有所積累，總結(jié)如下僅供參考：

1.如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。（FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的）。

2.4層電路板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層電路板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板（優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射），優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線(xiàn)，走不開(kāi)選擇平面層，禁止從地或電源層走線(xiàn)（原因：會(huì)分割電源層，產(chǎn)生寄生效應(yīng)）。

3.多電源系統(tǒng)的布線(xiàn)：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層電路板，一般至少會(huì)有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過(guò)過(guò)孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò)；

5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗（你問(wèn)我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好）；

1.2V和1.8V是內(nèi)核電源（如果直接采用線(xiàn)連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難），布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開(kāi)，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接，如圖：

總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB電路板，如果采用走線(xiàn)的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn)，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇！

4.鄰層之間走線(xiàn)采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線(xiàn)之間的電磁干擾（高中學(xué)的哦），又方便走線(xiàn)。

5.模擬數(shù)字要隔離，怎么個(gè)隔離法？布局時(shí)將用于模擬信號(hào)的器件與數(shù)字信號(hào)的器件分開(kāi)，然后從AD芯片中間一刀切！

模擬信號(hào)鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數(shù)字電源通過(guò)電感/磁珠單點(diǎn)連接。

6.基于PCB設(shè)計(jì)軟件的PCB電路板設(shè)計(jì)也可看做是一種軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程，軟件工程最注重“迭代開(kāi)發(fā)”的思想，我覺(jué)得PCB設(shè)計(jì)中也可以引入該思想，減少PCB錯(cuò)誤的概率。

（1） 原理圖檢查，尤其注意器件的電源和地（電源和地是系統(tǒng)的血脈，不能有絲毫疏忽）；

（2） PCB封裝繪制（確認(rèn)原理圖中的管腳是否有誤）；

（3） PCB封裝尺寸逐一確認(rèn)后，添加驗(yàn)證標(biāo)簽，添加到本次設(shè)計(jì)封裝庫(kù)；

（4） 導(dǎo)入網(wǎng)表，邊布局邊調(diào)整原理圖中信號(hào)順序（布局后不能再使用OrCAD的元件自動(dòng)編號(hào)功能）；

（5） 手工布線(xiàn)（邊布邊檢查電源地網(wǎng)絡(luò)，前面說(shuō)過(guò)：電源網(wǎng)絡(luò)使用鋪銅方式，所以少用走線(xiàn)）；

總之，PCB設(shè)計(jì)中的指導(dǎo)思想就是邊繪制封裝布局布線(xiàn)邊反饋修正原理圖（從信號(hào)連接的正確性、信號(hào)走線(xiàn)的方便性考慮）。

7.晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線(xiàn)，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹(shù)形時(shí)鐘樹(shù)方式布線(xiàn)。

8.連接器上信號(hào)的排布對(duì)布線(xiàn)的難易程度影響較大，因此要邊布線(xiàn)邊調(diào)整原理圖上的信號(hào)（但千萬(wàn)不能重新對(duì)元器件編號(hào)）。

9.多板接插件的設(shè)計(jì)：

（1） 使用排線(xiàn)連接：上下接口一致；

（2） 直插座：上下接口鏡像對(duì)稱(chēng)，如下圖：

10.模塊連接信號(hào)的設(shè)計(jì)：

（1） 若2個(gè)模塊放置在PCB同一面，則管教序號(hào)大接小小接大（鏡像連接信號(hào)）；

（2） 若2個(gè)模塊放在PCB不同面，則管教序號(hào)小接小大接大。

這樣做能放置信號(hào)像上面的右圖一樣交叉。當(dāng)然，上面的方法不是定則，我總是說(shuō)，凡事隨需而變（這個(gè)只能自己領(lǐng)悟），只不過(guò)在很多情況下按這種方式設(shè)計(jì)很管用罷了。

11.電源地回路的設(shè)計(jì)：

上圖的電源地回路面積大，容易受電磁干擾。

上圖通過(guò)改進(jìn)——電源與地線(xiàn)靠近走線(xiàn)，減小了回路面積，降低了電磁干擾（679/12.8，約54倍）。因此，電源與地盡量應(yīng)該靠近走線(xiàn)！而信號(hào)線(xiàn)之間則應(yīng)該盡量避免并行走線(xiàn)，降低信號(hào)之間的互感效應(yīng)。

電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB（FPC）的需求越來(lái)越大，PCB廠(chǎng)商正加快開(kāi)發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來(lái)跟大家簡(jiǎn)介FPC的種類(lèi)。

具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類(lèi)：

1.無(wú)覆蓋層單面連接

導(dǎo)線(xiàn)圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線(xiàn)表面無(wú)覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)實(shí)現(xiàn)，常用在早期的電話(huà)機(jī)中。

2.有覆蓋層單面連接

和前類(lèi)相比，只是在導(dǎo)線(xiàn)表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái)，簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種，使用在汽車(chē)儀表、電子儀器中。

3.無(wú)覆蓋層雙面連接

連接盤(pán)接口在導(dǎo)線(xiàn)的正面和背面均可連接，在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。

4.有覆蓋層雙面連接

前類(lèi)不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線(xiàn)密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿(mǎn)足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線(xiàn)并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無(wú)，這一類(lèi)FPC應(yīng)用較少。

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。

其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類(lèi)產(chǎn)品是不要求可撓性的。多層FPC可進(jìn)一步分成如下類(lèi)型：

1.可撓性絕緣基材成品

這一類(lèi)是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線(xiàn)層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。

2.軟性絕緣基材成品

這一類(lèi)是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。這類(lèi)多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。