很多剛進入電子設(shè)計崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，另外還有很多進入行業(yè)很久的朋友會覺得每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復著拉線的工作雖然無聊，但不僅要兼顧性能，成本，工藝等各個方面，還要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么輕松，因此PCB設(shè)計和制造封裝技術(shù)文章非常受關(guān)注。

加速和改進PCB布線
傳統(tǒng)PCB布線受到導線坐標固定和缺少任意角度導線的限制。去除這些限制可以顯著改善布線的質(zhì)量。本文將通過實際例子介紹任意角度布線的優(yōu)勢、靈活布線的優(yōu)勢以及一種用于構(gòu)造Steiner樹的新算法。
從焊接角度談畫PCB圖時應注意哪些問題？
雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設(shè)計時需要注意的要點，根據(jù)經(jīng)驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。
　淺談畫PCB時的布線技巧和要領(lǐng)
布線是PCB設(shè)計過程中技巧最細、限定最高的，下面是一些好的布線技巧和要領(lǐng)。
DDR3內(nèi)存的PCB仿真與設(shè)計
本文主要使用時域分析工具對DDR3設(shè)計進行量化分析，介紹了影響信號完整性的主要因素對DDR3進行時序分析，通過分析結(jié)果進行改進及優(yōu)化設(shè)計。
詳解iphone7芯片的SIP封裝技術(shù)，并非全無缺點
蘋果iphone 7 的發(fā)布會上，SIP封裝再次被提及，可你對這項讓可穿戴設(shè)備及手機變得“更小更超能”的技術(shù)了解多少呢？
計算技術(shù)界突破物理極限，1nm晶體管誕生
晶體管的制程大小一直是計算技術(shù)進步的硬指標。晶體管越小，同樣體積的芯片上就能集成更多，這樣一來處理器的性能和功耗都能會獲得巨大進步。