1.在打孔的時候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打開，如果不打開的話像下面這種情況，不好識別是電感，就誤把VIA打電感里面了。



2.背鉆部分線到背鉆VIA 要求距離10 MIL，線不要從高速孔與地孔中間穿過

3. 反焊盤內(nèi)出線要直著出來，不要在里面繞線。




4.器件高度大于2.5MM,考慮返修,布局距離BGA 4MM以上.



5.實(shí)連接距離板邊<=12.7MM,兩組實(shí)連接距離20MM-50MM.



6.金屬化安裝孔區(qū)域由于結(jié)構(gòu)本身的毛刺,有刺穿接觸PCB的風(fēng)險,所以建議PCB設(shè)計中前3層,后3層對應(yīng)區(qū)域禁止走線,電源.防止結(jié)構(gòu)件毛刺穿而導(dǎo)致開短路問題.




7.單板添加DUMMYPAD主要是為了電鍍平衡，需要在PCB空白區(qū)域添加。DUMMYPAD設(shè)計成直徑50MIL 的圓形銅塊，銅塊中心距離80MIL，排列沒有限制。


8．布局時注意查看對構(gòu)圖，LED燈不要放在扣板區(qū)域內(nèi)。



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