我們在畫PCB的時候肯定會遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，在用protel的時候不是很在意，但當用cadence 的時候要自己制作焊盤，就必須明白這兩者的含義了。
solder Mask [阻焊層]：這個是反顯層! 有的表示無的，無的表示有。
就是PCB板上焊盤(表面貼焊盤、插件焊盤、過孔)外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐(波峰焊)的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層(綠油層)，我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層。
Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大);在生成Gerber文件時候，可以觀察Solder Layers 的實際效果。
在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上畫個實矩形，那么這個矩形框內就等于開了個窗口了(不涂油，不涂油就是亮晶晶的銅了!) solder Mask就是涂綠油，藍油，紅油，除了焊盤、過孔等不能涂(涂了不能上焊錫?)其他都要涂上阻焊劑，這個阻焊劑有綠色的藍色的紅色的。在畫cadence焊盤時， solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。
Paste Mask layers[錫膏防護層]：這個是正顯，有就有無就無。
是針對表面貼(SMD)元件的，該層用來制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝(SMD)器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實際焊盤對應)﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片機)﹐最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指定一個擴展規(guī)則﹐來放大或縮小錫膏防護層。
對于不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層(Top Paste)和底層錫膏防護層(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上畫個實矩形，那么這個矩形框內就等于開了個窗口了，機器就此窗口內噴上焊錫了【其實是鋼網(wǎng)開了個窗，過波峰焊就上錫了】。
同時 Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混。
Keepout，畫邊框，確定電氣邊界;Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發(fā)給PCB廠之前將keepout layer層刪除(實驗室以前就發(fā)生過Keepout layer沒刪除導致PCB廠割錯邊界的情況)。
在PCB中經(jīng)常會遇到裝配層和印絲層。那么這兩層又是什么含義呢?
絲印層：零件的外形平面圖,絲印層是指代表器件外廓的圖形符號。PCB設計時，出光繪數(shù)據(jù)時常使用此層數(shù)據(jù)。更貼切的說就是Silkscreen lay會印在PCB板子上。
裝配層Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形圖形?？梢杂糜贒FA規(guī)則:DFM/DFA,是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGN FOR裝配(A)。此屬性用于布局和出裝配圖時用。是當板子的零件都上上了提給CHECK人員檢查零件是否有問題或其它的用途SO IT ISN'S PRINT BOARD.絲印肯定是要有的，但是裝配層可以不要的(個人理解)。
絲印層是給手工上件的人看的，還有就是給調板子的人看的。
assembly層 為裝配層，用來表示器件實體大小,貼片機焊接時才用得到。 裝配層可以放器件的標稱值，比如電阻電容的值什么的，這個給裝配維修的時候看很方便。
在PCB中還經(jīng)常遇到正片和負片這兩個詞，正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設置正片還是負片，作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測，以及軟件的處理過程不同而已。只是一個事物的兩種表達方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線就是布線，是真是存在的。負片就是，你看到什么，就沒有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。
正片的優(yōu)點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗。負片的優(yōu)點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅，自動更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗。
在畫通孔焊盤時孔要比引腳大10mil(0.2mm)，外徑比孔大20mil以上，否則焊盤太小焊接很不方便。0次