摘要：介紹一些適合于現(xiàn)代焊接工藝的PCB 板設(shè)計(jì)的原則，對(duì)線路板整體設(shè)計(jì)、基板流向、基準(zhǔn)點(diǎn)的制作、元件排列、引腳間距和其他需要注意的問題等都作了相應(yīng)闡述。

1 引言

隨著國內(nèi)線路板加工和焊接廠家的逐步增多，已經(jīng)習(xí)慣"手工作坊"式生產(chǎn)的老一代工程師和很多剛剛步入這個(gè)領(lǐng)域的年輕工程師對(duì)目前新興的用于大批量；PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工藝要求還不十分了解，并且已經(jīng)在一定程度上制約了他們的研發(fā)的進(jìn)度和生產(chǎn)的效率。本文就對(duì)適合于現(xiàn)代焊接工藝的實(shí)用；PCB板設(shè)計(jì)的一些原則做一些介紹。

2 印制板整體設(shè)計(jì)

（1）印制板工藝夾持邊。在表面貼裝生產(chǎn)及波峰焊接中，印制板應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)備夾持。這個(gè)夾持邊的范圍應(yīng)為5mm,在此范圍內(nèi)不容許有任何焊盤圖形及元器件（見圖1）。

圖1 印制板工藝夾持邊示意圖

（2）印制板四角半徑應(yīng)為2-2.5mm的圓角，以便印制板能夠順利的進(jìn)入設(shè)備（見圖1）。

（3）印制板外形尺寸要根據(jù)設(shè)備規(guī)格來定，國內(nèi)很多公司的標(biāo)準(zhǔn)最小尺寸50mm*50mm*50mm;最大330mm*250mm*2.5mm.對(duì)于小于最小尺寸的印制板，應(yīng)采取拼板形式，拼板的大小也應(yīng)符合上述標(biāo)準(zhǔn)。推薦厚度為0.9-1.6mm.

（4）拼板的方式大致有兩種：郵票孔方式和B.V型槽方式。對(duì)于郵票孔方式的拼板，要求缺槽不宜太大。如果太大，設(shè)備的傳感器會(huì)失靈，有可能設(shè)備在傳輸過程中損壞印制板。當(dāng)印制板的外形不規(guī)則時(shí)采用此方式拼板；對(duì)于V型槽方式的拼板，要求V型槽的深度不宜太深，如果過深，則會(huì)影響基板的整體強(qiáng)度，給加工代來不便，特別是基板上有較多的大型元件時(shí)尤為重要。當(dāng)印制板的外形較為規(guī)則時(shí)采用此方式拼板。

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