摘 要 本文闡述通信產(chǎn)品用印制板的分類，材料選擇，技術(shù)發(fā)展方向，設(shè)計和加工技術(shù)規(guī)范，可供印制電路設(shè)計師、工藝師使用。

1 印制線路板的作用和功能

電子通信系統(tǒng)設(shè)備的各種印制電路板，是系統(tǒng)硬件設(shè)備的功能器官，相當(dāng)于組成人體的各種臟器。系統(tǒng)和終端產(chǎn)品上的印制線路板是電路的載體，是硬件電路的骨架、神經(jīng)和血管。

2 印制線路板的種類

按用途和技術(shù)類型分類，（見表1 ）。

按結(jié)構(gòu)和功能分有單面板、雙面板、多層板。

表1

表2 單、雙面覆銅層壓板的標(biāo)稱厚度及允許偏差 mm

3 PCB 基板材料品種和特性

基板材料分剛性基材和撓性基材。 剛性印制板如覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板，它是以酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂為粘結(jié)劑，紙制品或無堿玻璃布為增強材料的電工絕緣層壓板，并在一面或兩面覆銅箔之后構(gòu)成的。

以上基板材料性能應(yīng)符合國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 4723~GB/T 4725 中相應(yīng)技術(shù)指標(biāo)，在電子通訊設(shè)備中大量采用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板， 其中的通用型號為CEPGC-31;自熄（阻燃）型為CEPGC-32,該型號印制電路基板在NEMA（美） 標(biāo)準(zhǔn)中的型號為FR4.

表3 銅箔的單位面積質(zhì)量和允許偏差

3.1 覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

它是以環(huán)氧樹脂為粘合劑，玻璃纖維布為增強材料的層壓板基材，其機械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性等都比紙質(zhì)層壓板好。

FR4 和FR5 的ε值在4.3~4.9 之間，其電氣性能優(yōu)良、允許工作溫度較高（FR4 為130℃，F(xiàn)R5 為170℃），受環(huán)境濕度影響較小，被廣泛用于電子通訊設(shè)備中。

　　3.2 多層板用的環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片

它是預(yù)浸B 階段環(huán)氧樹脂的玻璃布材料， 用于生產(chǎn)多層板時，將分離的導(dǎo)電圖形單片印制板（單面或雙面）層壓粘合在一起的粘合材料。層壓后起介質(zhì)絕緣層作用。它是用無堿玻璃布預(yù)浸漬環(huán)氧樹脂，固化到B 階段。在壓制成型后環(huán)氧樹脂完全固化，成為剛性多層印制板。

3.3 自熄性（阻燃性）覆銅箔層壓板

此種材料除具有上述同類覆銅箔層壓板的相應(yīng)性能外，還具有阻燃性，對單個電子元件過熱引起的著火危險和小火蔓延具有一定的抵抗能力，適用于有防火要求的電子設(shè)備。

3.4 覆銅箔聚四氟乙烯玻璃纖維板

覆銅箔聚四氟乙烯（ 特氟隆、Teflon、PTFE）玻璃纖維板是以聚四氟乙烯為粘合劑，玻璃纖維為增強材料的基材。其介電性能優(yōu)良（介質(zhì)損耗低，tgd 為10-3 數(shù)量級，介電常數(shù)覆蓋范圍寬，可根據(jù)需要選擇對應(yīng)品種基材）、耐高溫、耐潮濕、化學(xué)穩(wěn)定性好，工作溫度范圍寬，是比較理想的高頻、微波電子通訊設(shè)備用印制板材料。但其價格高，剛性較差，銅箔剝離強度較低，難以制作高多層板。

常用的聚四氟乙烯板Rogers,Taconic,Arlon,Metclad,GIL 等公司生產(chǎn)的印制板基材制品。

3.5 覆銅箔金屬基印制電路板

它又稱金屬芯印制板，是以不同厚度的金屬（一般為鋁）板代替環(huán)氧玻璃布等增強材料，經(jīng)過特殊處理后金屬表面覆以低熱阻、高絕緣且粘結(jié)力極強的介質(zhì)層，介質(zhì)層表面再根據(jù)電路板需要粘結(jié)不同厚度的銅箔構(gòu)成。

金屬芯印制板用于高密度組裝、高功率密度場合，如耗散功率大的電源電路等。金屬芯印制板的優(yōu)點是散熱性和尺寸穩(wěn)定性好，金屬基板有屏蔽作用。

目前使用的有Bergquist（貝格斯） 和信息產(chǎn)業(yè)部第五十一研究所的基材制品。

3.6 撓性印制板基材

撓性印制板基材，是將銅箔粘合在薄的塑料基片上制成。常用的塑料薄膜基材如下：

（1） 聚酯薄膜。工作溫度為80℃~130℃，熔點低，在錫焊溫度下易軟化變形；（2） 聚酰亞胺（Polyimide）薄膜：具有良好的可撓性，只要通過熱處理除去所吸收的潮氣，就可以進行安全焊接。一般粘接型聚酰亞胺薄膜可在1 5 0 ℃下連續(xù)工作。用氟化乙丙烯（FEP）作中間薄膜，并以特殊的熔結(jié)型膠粘劑粘接的聚酰亞胺材料， 可在250℃下使用。

（3） 氟化乙丙烯薄膜（FEP）。

通常與聚酰亞胺和玻璃布結(jié)合在一起使用，具有良好的可撓性和較高的耐潮、耐酸和耐溶劑性能。

4 印制電路板技術(shù)發(fā)展方向的主潮流

印制板發(fā)展的主潮流是高密度，實現(xiàn)高密度的方法是：細(xì)線條，小孔徑，多層化，盲孔，埋孔。目前實現(xiàn)高密度（HDI）常用積層多層板（BUM）工藝。

5 覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板主要性能指標(biāo)和銅箔厚度選擇

除覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板的厚度和銅箔厚度要求外，覆銅箔層壓板的性能還有： 抗剝強度、翹曲度、抗電強度、絕緣電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值、耐熱沖擊、吸濕性、阻燃性等，覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板技術(shù)要求應(yīng)符合GB/T4725 的規(guī)定。

印制電路板的覆銅箔厚度，對印制板加工中印制導(dǎo)線的精度和最小導(dǎo)線寬度有很大影響，一般規(guī)律是： 銅箔越厚制造過程中印制導(dǎo)線的側(cè)蝕越大，印制導(dǎo)線變窄，當(dāng)印制導(dǎo)線小到一定程度將無法生產(chǎn)。因此，在確定PCB 最小導(dǎo)線寬度時，除依據(jù)負(fù)載電流、布線密度外還要考慮覆銅箔的厚度。有資料規(guī)定，對于35mm厚的銅箔， 導(dǎo)線寬度應(yīng)大于0.15mm, 用18mm 的銅箔時，導(dǎo)線寬度應(yīng)大于0.1mm.

6 印制板外形選擇、厚度和單板尺寸

6.1 印制板單板外形選擇

印制板一般采用長、寬尺寸相近的矩形，避免使用異形板。為便于生產(chǎn)線傳送及在插箱內(nèi)導(dǎo)入，四角可采用小圓弧形或斜角。

外形尺寸很小的板（例如板面小于100mm × 100mm 的），應(yīng)做成拼板。當(dāng)某產(chǎn)品的幾種印制板層數(shù)相同、厚度和介質(zhì)層相同、銅箔厚度相同、用量相同時，可以組合在一起拼成組合套板。

6.2 印制板厚度

印制板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能所安裝的元器件質(zhì)量、與之匹配的接插件規(guī)格，印制板的外形尺寸及所承受的機械負(fù)荷來選擇。對于板面較大易產(chǎn)生變形的印制板，須采用加強筋或邊框等措施進行加固。

建議尺寸在300mm × 250mm以下一般印制板厚度可選用1.6mm ,背板及較大的單板厚度應(yīng)在2mm 以上，但因受加工印制板的壓力機能力限制，厚度一般應(yīng)在4mm 以下。

　　6.3 印制電路板外形尺寸

不裝在插箱中的印制電路板外形尺寸見GB9315 中印制電路板外形尺寸系列表。在箱柜中常用插件式帶插頭印制電路板。

7 目前國內(nèi)印制板公司工程制造能力

目前國內(nèi)印制板公司工程制造能力（印制板加工技術(shù)規(guī)范），見表4 .

表4 印制板加工技術(shù)規(guī)范（供參考）