通常，物料從貼片機上拆下以后，在再次使用以前，會一直存放在干燥的環(huán)境里，比如干燥箱，或者和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認為，在器件保存在干燥環(huán)境以后，可以停止統(tǒng)計器件的曝露時間。其實，只有在器件以前就是干燥的情況下，才可以這樣做。事實上，一旦器件曝露相當長一段時間后（一小時以上），所吸收的濕氣會停留在器件的封裝里面，并慢慢滲透到器件的內部，從而很可能對器件造成破壞。

最近的調查結果清晰的表明，器件在干燥環(huán)境下的時間與在環(huán)境中的曝露時間同樣重要。最近，朗訊科技的Shook和Goodelle發(fā)表了與此相關的論文，論道精辟。有例子表明，濕度等級為5（正常的拆封壽命為48小時）的PLCC器件，干燥保存70小時以后，實際上，僅僅曝露16個小時，便超過了其致命濕度水平。

研究表明，SMD器件從MBB內取出以后，其Floor Life與外部環(huán)境狀況呈一定的函數關系。保守的講，較安全的作法就是嚴格按照表1對器件進行控制。但是外部環(huán)境經常會發(fā)生變化，實際的環(huán)境狀況滿足不了表1中規(guī)定的要求。表2列出了隨著外部或者儲存環(huán)境的變化，器件Floor Life的相應變化。

如果MSD器件以前沒有受潮，而且拆封后曝露的時間很短（30分鐘以內），曝露環(huán)境濕度也沒有超過30℃/60%，那么用干燥箱或防潮袋對器件繼續(xù)存儲即可。如果采用干燥袋存儲，只要曝露時間不超過30分鐘，原來的干燥劑還可以繼續(xù)使用。

對于Levels 2～4的MSD，只要曝露時間不超過12小時，則其重新干燥處理的保持時間為5倍的曝露時間。干燥介質可以是足夠多的干燥劑，也可以采用干燥柜對器件進行干燥，干燥柜的內部濕度要保持在10%RH以內。

另外，對于Levels 2、2a或者3，如果曝露時間不超過規(guī)定的Floor Life，器件放在≤10%RH的干燥箱內的那段時間，或者放在干燥袋的那段時間，不應再計算在曝露時間內。

對于Levels 5～5a的MSD，只要曝露時間不超過8小時，則其重新干燥處理的保持時間為10倍的曝露時間?？梢杂米銐蚨嗟母稍飫﹣韺ζ骷M行干燥，也可以采用干燥柜對器件進行干燥，干燥柜的內部濕度要保持在5%RH以內。干燥處理以后可以從零開始計算器件的曝露時間。

如果干燥柜的濕度保持在5％RH以下，這樣相當于存儲在完整無損的MBB內，其Shelf Life不受限制。

MSD包裝許多公司會選擇對沒有用完的MSD重新打包，根據標準要求，打包的基本物資條件有MBB、干燥劑、HIC等，不同等級的MSD其打包的要求是不一樣的。如表3所示。

在用MBB密封以前，Level 2a～5a的器件必須進行干燥（除濕）處理。干燥處理的方法一般是采用烘干機進行烘烤。

由于盛放器件的料盤，如：Tray盤、Tube、Reel卷帶等，和器件一塊兒放入MBB時，會影響濕度等級，因此作為補償，這些料盤也要進行干燥處理。

MSD的干燥方法一般采用的干燥方法是在一定的溫度下對器件進行一定時間的恒溫烘干處理。也可以利用足夠多的干燥劑來對器件進行干燥除濕。

根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環(huán)境濕度狀況，不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對器件干燥處理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以從零開始計算。

當MSD曝露時間超過Floor Life，或者其他情況導致MSD周圍的溫度/濕度超出要求以后，其烘干方法具體可參照最新的IPC/JEDEC標準。如果器件要密封到MBB里面，必須在密封前進行烘干。Level 6 的MSD在使用前必須重新烘干，然后根據濕度敏感警示標志上的說明在規(guī)定的時間內進行回流焊接。

對MSD進行烘烤時要注意以下幾個問題：一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有最高烘烤溫度。

裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤會受到高溫損壞。

在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。

烘烤時注意ESD（靜電敏感）保護，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產生靜電。

烘烤時務必控制好溫度和時間。如果溫度過高，或時間過長，很容易使器件氧化，或著在器件內部接連處產生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。

烘烤期間，注意不能導致料盤釋放出不明氣體，否則會影響器件的焊接性。

烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時間。

MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部加熱，器件的表面溫度控制在200℃以內，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過200℃，而且超過了規(guī)定的Floor Life，在返工前要對主板進行烘烤，烘烤方法見下段介紹；在Floor Life以內，器件所能經受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。

如果拆除器件是為了進行缺陷分析，一定要遵循上面的建議，否則濕度造成的損壞會掩蓋本來的缺陷原因。

如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建議。MSD經過若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理。

有些SMD器件和主板不能承受長時間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對溫度很敏感。綜合考慮這些因素，選擇合適的烘烤方法。