為了監(jiān)控組件在返修過(guò)程中溫度的變化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加熱器放置熱 電偶，了解溫度的變化。在元件上可以放置多個(gè)熱電偶，以控制溫差，降低熱變形和損壞的可能性。熱電偶 在元件上放置的位置如圖1所示。

　圖1 熱電偶在元件上放置的位置

為了防止基板在返修過(guò)程當(dāng)中突然受高溫而產(chǎn)生翹曲變形，需要對(duì)基板進(jìn)行預(yù)熱。板底和板面同時(shí)預(yù)熱有 利于降低板的變形。預(yù)熱溫度控制在100℃左右，時(shí)間90～120 s，對(duì)于陶瓷器件，預(yù)熱溫度控制120℃。升 溫的速度不要超過(guò)2～3℃/s。

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