為了監(jiān)控組件在返修過程中溫度的變化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加熱器放置熱 電偶，了解溫度的變化。在元件上可以放置多個熱電偶，以控制溫差，降低熱變形和損壞的可能性。熱電偶 在元件上放置的位置如圖1所示。

　圖1 熱電偶在元件上放置的位置

為了防止基板在返修過程當中突然受高溫而產(chǎn)生翹曲變形，需要對基板進行預(yù)熱。板底和板面同時預(yù)熱有 利于降低板的變形。預(yù)熱溫度控制在100℃左右，時間90～120 s，對于陶瓷器件，預(yù)熱溫度控制120℃。升 溫的速度不要超過2～3℃/s。

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