一體化模塊貼片機是最近幾年在新型貼片機設(shè)備研發(fā)過程中提出來的—種全新概念的機型，其主要特點是：以貼片機的主機為標準設(shè)備，為其裝備統(tǒng)一、標準的基座平臺和通用接口，并將裸片分切、涂敷、貼片和檢測，甚至焊接等多種工藝流程的功能設(shè)計成功能模塊組件，用戶可以根據(jù)生產(chǎn)需要在主機上配置所需的功能模塊組件，來實現(xiàn)不同的功能需求。這類貼片機實質(zhì)上來說己經(jīng)不僅僅是貼片機，因為它已將SMT生產(chǎn)線上多種設(shè)備的功能也集成到一個機器平臺系統(tǒng)中，實現(xiàn)了電子裝配設(shè)備的一體化。一臺這樣的設(shè)備就可以完成電子裝配生產(chǎn)線上多個工藝流程，代替了傳統(tǒng)上的組合式生產(chǎn)線。

顯而易見，由于功能一體化的特點，這種“貼片機”在單機產(chǎn)能方面要低于前面兩類模塊化貼片機，它主要是面向多任務、多用戶、多品種、小批量或研發(fā)、短周期的電子加工需求。目前，市場上還沒有上述真正意義上的“全功能”一體化貼片機，但已有部分貼片機廠商在新產(chǎn)品的研制和開發(fā)過程中融入了一體化的設(shè)計概念，例如，環(huán)球儀器公司Genesis系列貼片機。

目前，電路板組裝所面對的元器件尺寸越來越小，例如，片式元件從0201發(fā)展到01005，同時還出現(xiàn)了倒裝芯片（Fa）、芯片級封裝（CSP）、高密度堆疊封裝（PoP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）等新型封裝器件，這就要求貼裝設(shè)各也必須能夠滿足對這類器件的貼裝需求。Universal公司在其貼片機設(shè)備中拓展了對新型封裝器件的處理能力，設(shè)計了應用于Fa，CSP和PoP等新型封裝的助焊劑涂敷裝置，能夠完成特殊封裝器件的涂敷工藝操作。在需要切換涂敷和貼片功能時，用戶只需要將涂敷模塊和貼片模塊互換，從而在一臺貼片機上一次性完成普通元件和特殊封裝器件的貼裝，提高了生產(chǎn)效率和可靠性。

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