要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafer），還有卷帶料盤（Reel）。對應的供料器有：固定式料盤供料器 （Stationarytray feeder）、自動堆疊式送料器（AutomatedStackable Feeder）、晶圓供料器（Wafer Feeder ），以及帶式供料器。所有這些供料技術(shù)必須具有精確高速供料的能力；對于晶圓供料器，還要求其能處理多種 元件包裝方式，譬如，元件包裝可以是JEDEC盤或裸晶，甚至晶片在機器內(nèi)完成翻轉(zhuǎn)動作。下面我們來舉例說明 幾種供料器。

①環(huán)球儀器的具有Wafer預張功能的晶圓供料器，如圖1所示，其特點是：

·Wafer預張功能，快速換盤（少于4 s ）；

·可以支持最大300 mm的晶圓盤；

·供料速度1.3 s/die；

·晶片尺寸0.5～25mm；

·支持墨點辨識和Wafer Mapping；便于自動檢出不需拾取的壞件；可以供給倒裝晶片和裸晶片；

·可以放置多達25層料盤。

②Hover－Davis裸晶供料器（Direct Die Feeder，DDF），如圖2所示，其特點是非功過：

·可用于混合電路或感應器、多芯片模組、系統(tǒng)封裝，以及RFID和3D裝配；

·晶圓盤可以豎著進料，節(jié)省空間，一臺機器可；

·以安裝多臺DDF；

·晶片可以在DDF內(nèi)完成翻轉(zhuǎn)；

·可以安裝在多種貼片平臺上，如Universal，Siemens，Panasonic 和 Fuji。

圖1 晶圓供料器 圖2 Hover-Davis裸晶供料器

UDF所能處理的元件范圍如表1所示。

表1 DDF所能處理的元件范圍

③Lauder,s TrayStakTM堆疊式JEDEC送料器，如圖3所示，其特點是：

·最多可以放置2″×2″45盤；

·無間斷自動供料。

　圖3 堆疊式JEDE（送料器）

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