在軍工、航天和醫(yī)療等高可靠產(chǎn)品的生產(chǎn)中，其印制板尺寸通常大小不一，相差很大，板的厚度也會(huì)變化很大。板上元件封裝形式的品種很多，各種封裝類型都會(huì)碰到，特別是新型封裝會(huì)隨產(chǎn)品的需求和設(shè)計(jì)的選用而不斷更新。而這類產(chǎn)品的產(chǎn)量通常有限。所以要求設(shè)備處理不同板的能力和靈活性要強(qiáng)。對(duì)貼片機(jī)的選擇主要考慮編程的方便，貼裝元件要有一定的廣泛性和一定的前瞻性，供料器品種和數(shù)量的選擇廣泛，除帶式供料器外，盤式供料器的處理能力要強(qiáng)，而管式供料器是必不可少。另外，照相機(jī)對(duì)IC的處理能力要強(qiáng)，要求大于30×30元件，小于0.5 mm間距的元件照相機(jī)都要能夠識(shí)別；盡可能大的印制板尺寸加工范圍；如果考慮設(shè)備的前瞻性，最好能夠貼裝POP元件，貼裝準(zhǔn)確性以及貼片壓力的精確控制等就必須考慮，而貼裝速度反而處于次要的地位。

另外要保證產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)品的壽命，焊點(diǎn)的可靠性是關(guān)鍵，所以從整條線的選擇而言，焊接爐是最重要的設(shè)備，在有限的資源條件下，一定挑選最好的爐子。這類設(shè)備目前市場(chǎng)已經(jīng)有多個(gè)生產(chǎn)廠商的系列產(chǎn)品，可根據(jù)企業(yè)產(chǎn)品及產(chǎn)量選擇。

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