三層和三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5 mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應(yīng)用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求的電子設(shè)備，如嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)等。

印制電路板還可以按基材的性質(zhì)分為剛性印制板和撓性印制板兩大類。剛性印制板具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時(shí)處于平展?fàn)顟B(tài)。一般電子設(shè)備中使用的都是剛性印制板。撓性印制板是以軟層狀塑料或其他軟質(zhì)絕緣材料為基材而制成的。它所制成的部件可以彎曲和伸縮，在使用時(shí)可根據(jù)安裝要求將其彎曲。￣般用于特殊場合，例如，某些數(shù)字萬用表的顯示屏是可以旋轉(zhuǎn)的，其內(nèi)部往往采用撓性印制板。

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