在電子工業(yè)生產(chǎn)中，隨著電子產(chǎn)品的小型化、微型化的發(fā)展，為了提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，保證產(chǎn)品質(zhì)量，目前電子工業(yè)生產(chǎn)中采取自動(dòng)流水線焊接技術(shù)，特別是電子產(chǎn)品的微型化的發(fā)展，單靠手工烙鐵焊接已無法滿足焊接技術(shù)的要求。浸焊與波峰焊的出現(xiàn)使焊接技術(shù)達(dá)到了一個(gè)新水平，其適應(yīng)印制電路板的發(fā)展，可大大提高焊接效率，并使焊接質(zhì)量有較高的一致性，目前已成為印制電路板的主要焊接方法，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中得到普遍使用。

浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化的錫槽內(nèi)浸錫，一次完成印制電路板眾多焊接點(diǎn)的焊接方法。浸焊有手工浸焊和機(jī)器自動(dòng)浸焊兩種形式。與手工焊接相比，浸焊不僅大大提高了生產(chǎn)效率，而且可以消除漏焊現(xiàn)象。

波峰焊是目前應(yīng)用最廣泛的自動(dòng)化焊接工藝。與自動(dòng)浸焊相比，自動(dòng)浸焊錫槽內(nèi)的焊錫表面是靜止的，表面氧化物易粘在焊接點(diǎn)上，并且印制電路板被焊面全部與焊錫接觸，溫度高，易燙壞元器件并使印制電路板變形，難以充分保證焊接質(zhì)量；而波峰焊錫槽中的錫不是靜止的，熔化的焊錫在機(jī)械泵(或電磁泵)的作用下由噴嘴源源不斷地流出而形成波峰。波峰即頂部的錫無絲毫氧化物和污染物，在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)過程中，印制線路板分段、局部與波峰接觸焊接，避免了浸焊工藝存在的缺點(diǎn)，使焊接質(zhì)量可以得到保障，焊接點(diǎn)的合格率可到到99.97＇以上。

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