柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結構，其覆蓋膜、增強板的材料與形狀不同，工序也會發(fā)生很大變化。看上去簡單的單面柔性印制板，也許會有20個以上基本工序。柔性雙面印制板有兩個導電層，可以獲得更高的封裝密度。柔性雙面板目前在磁盤驅動器中應用很多。

柔性雙面板(見圖)與柔性單面板的制造方法有比較大的差別，以下所示的是普通的有增強板的金屬化孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程：

開料一鉆導通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強板的加工一檢查一包裝。


欲知詳情，請登錄維庫電子市場網（www.dzsc.com）