Nextreme公司日前宣布已經通過其外部銅柱凸塊解決了當今倒晶封裝芯片中的過熱問題。該技術在每個塊凸中嵌入了一個熱電制冷器，既可以冷卻芯片，也可以反過來從廢棄的熱量中制造能量。

Prismark Partners(紐約Cold Spring Harbor)公司執(zhí)行合伙人Jeff Doubrava表示：“在過去的10年里，散熱管理已經成為了半導體封裝領域的一個最重要問題之一。Nextreme公司的技術將能解決這一問題，我們相信他們邁向了正確的發(fā)展方向?！?

Nextreme的散熱銅柱技術在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊，這不僅能夠傳電，還可以將熱量散發(fā)出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級熱電薄膜集成到每個凸塊中，時刻保持熱量活躍。當電流流過這些凸塊時，熱電活躍架構的一端冷卻速度比另一端要快，就產生了一個熱差，加快芯片冷卻。

這一過程還可以反過來運行，即利用溫差來產生少量能量，用于能量凈化應用。Nextreme表示，只要讓電流通過一根60微米高的柱子，就能產生60攝氏度的溫差，最大可以在每平方厘米上產生150瓦的電能，比當前倒裝芯片每平方厘米15W的電能要高出9倍。在發(fā)電應用中，同樣的溫差每平方厘米還可以多產生3W的電能，相當于每個凸塊就能產生10mW的電能。

Nextreme公司CEO Jesko von Windheim表示：“我們希望能夠改變半導體行業(yè)里散熱和電能管理的方式。我們的技術具有冷卻和發(fā)電功能，可以設計到標準的倒晶封裝芯片凸塊焊接制程中?！?

Nextreme公司的專有薄膜使得一個嵌入式熱電冷卻器（eTEC）可以利用塞貝克效應，這里的電能是通過一個溫差來產生的，該溫差能讓費爾米能量貫穿所有熱電材料，產生一個足以驅動電流的電壓。

這一制程目前正在進行GR-468可靠性測試，并將在今年年底開始試產。它可以用于微控制器、顯示器驅動、射頻離散器件、手表芯片、智能卡和固定信號設備。

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