一、PCB的分類(lèi)方式

印制電路板PCB按基材的性質(zhì)可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類(lèi)；PCB按布線(xiàn)層次可分為單面板、雙面板和多層板三類(lèi)。目前單面板和雙面板的應(yīng)用最為廣泛．

二、PCB分類(lèi)概述

剛性印制板PCB具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時(shí)處于平展?fàn)顟B(tài)。一般電子設(shè)備中使用的都是剛性印制板PCB。

撓性印制板PCB是以軟層狀塑料或其他軟質(zhì)絕緣材料為基材而制成。它所制成的部件可以彎曲和伸縮，在使用時(shí)可根據(jù)安裝要求將其彎曲。撓性印制板一般用于特殊場(chǎng)合，如：某些數(shù)字萬(wàn)用表的顯示屏是可以旋轉(zhuǎn)的，其內(nèi)部往往采用撓性印制板。

三、PCB分類(lèi)制作方法

單面板(單面PCB)——絕緣基板上僅一面具有導(dǎo)電圖形的印制電路板PCB。它通常采用層壓紙板和玻璃布板加工制成。單面板的導(dǎo)電圖形比較簡(jiǎn)單，大多采用絲網(wǎng)漏印法制成。

雙面板PCB——絕緣基板的兩面都有導(dǎo)電圖形的印制電路板PCB。它通常采用環(huán)氧紙板和玻璃布板加工制成。由于兩面都有導(dǎo)電圖形，所以一般采用金屬化孔使兩面的導(dǎo)電圖形連接起來(lái)。雙面板一般采用絲印法或感光法制成。

多層板PCB——有三層或三層以上導(dǎo)電圖形的印制電路板PCB。多層板內(nèi)層導(dǎo)電圖形與絕緣粘結(jié)片疊合壓制而成，外層為敷箔板，經(jīng)壓制成為一個(gè)整體。為了將夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線(xiàn)引出，多層板上安裝元件的孑L需經(jīng)金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印制導(dǎo)線(xiàn)連接。其導(dǎo)電圖形的制作以感光法為主。多層PCB的特點(diǎn)是：

(1)與集成電路配合使用，可使整機(jī)小型化，減少整機(jī)重量。

(2)提高了布線(xiàn)密度，縮小了元器件的間距，縮短了信號(hào)的傳輸路徑。

(3)減少了元器件焊接點(diǎn)，降低了故障率。

(4)由于增設(shè)了屏蔽層，電路的信號(hào)失真減少。

(5)引人了接地散熱層，可減少局部過(guò)熱現(xiàn)象，提高整機(jī)工作的可靠性。


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