由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)，以提高電力性能，從而降低印刷線路板的復(fù)雜度和成本。這種設(shè)計(jì)大大縮小了封裝尺寸，并擴(kuò)大了PCB基板面上每平方英尺的性能。


EI可使用其系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，將PCB基板面積較原始PCB減少多達(dá)27倍。具體操作辦法是：以裸芯片代替諸多封裝元件，并將公司在熱解決方案領(lǐng)域具備的廣泛操作經(jīng)驗(yàn)與其聚四氟乙烯基超級(jí)球柵陣列®（HyperBGA®）或CoreEZ™有機(jī)半導(dǎo)體封裝相結(jié)合。其中，EI的聚四氟乙烯基超級(jí)球柵陣列®或 CoreEZ™有機(jī)半導(dǎo)體封裝特別采用了核心堆疊倒裝芯片技術(shù)。這些半導(dǎo)體封裝解決方案可提供十分卓越的電力性能、可連接性和可靠性。

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