據(jù)《Semiconductor FPD World》2003年V01．22卷No．6上報道。

Actel公司開發(fā)出了可滿足2級濕度靈敏度(MSL2)的FPGA[eX系列]的芯片規(guī)模封裝。作為JEDEC標準的MSL2，可保證具有1年的保存壽命。

該產(chǎn)品系列由3000種[eX64]、6000種[eXl28]、12000種[eX25]構(gòu)成的。另外，該產(chǎn)品所用的芯片規(guī)模封裝技術(shù)是由ST Assembl test Services(STATS)提供的。

本文摘自《電子與封裝》

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