ORCAD Layout問(wèn)題回復(fù)

請(qǐng)問(wèn)上述的那些檔案用.max檔轉(zhuǎn)換的步驟為何??在ORCAD Layout中,是否有擴(kuò)展名為 .drd的檔案如果有,該如何叫出來(lái)??謝謝!!

RE轉(zhuǎn)出GerberFile步驟如下
1.執(zhí)行Options下Post Process Settings功能
2.再按鼠標(biāo)右鍵選擇Run Batch選項(xiàng)即可
3.與"*.max"同一個(gè)檔案夾中即會(huì)出所有的Gerber檔案


有擴(kuò)展名為DRDDrill Drawing鉆孔尺寸標(biāo)記層 .DRD
您轉(zhuǎn)出GerberFiles即會(huì)有謝謝您的指教
OrCAD Pspice 9.02標(biāo)題請(qǐng)問(wèn)一下layout輸出擴(kuò)展名詳細(xì)說(shuō)明請(qǐng)問(wèn)一下...零件面,焊錫面,鉆孔檔,成型檔layout輸出的擴(kuò)展名各是什 ?? RE:您好:您所需要的數(shù)據(jù)如下:layer name中文說(shuō)明擴(kuò)展名Silkscreen Top頂層文字絹印層 .SSTSilkscreen Bottom底層文字絹印層 .SSBTop Layer頂層零件面走線層 .TOPBottom Layer底層焊錫面走線層 .BOTInner Layer 1,etc.中間銅箔走線層第一層第二層等 .IN1,IN2Power Layer.內(nèi)層電源層 .PWRGround Layer.內(nèi)層接地層 .GNDSoldermask Top頂層防焊層 .SMTSoldermask Bottom底層防焊層 .SMBSolder Paste Top頂層錫膏印刷鋼板層 .SPTSolder Paste Bottom底層錫膏印刷鋼板層 .SPBDrill Drawing鉆孔尺寸標(biāo)記層 .DRDAssembly Top頂層資料圖 .ASTAssembly Bottom底層資料圖 .ASBGlobal Layer禁入(置)層
OrCAD Capture CIS 9.0
標(biāo)題為什V:9.0和V9.1的Logic IC操作方式不同
詳細(xì)說(shuō)明 V9.0的Logic IC使用復(fù)合包裝零件(U?A,U?B..)在置放于電路圖時(shí)會(huì)自動(dòng)增加Partnumbering(ex:U1A在置放后,置放下一個(gè)則編號(hào)增為U1B),但V9.1確增加零件編號(hào)(ex:U1A置放
后,下一個(gè)編號(hào)增為U2A),請(qǐng)問(wèn)是設(shè)定問(wèn)題還是版本問(wèn)題.如果要V9.1使用V9.0的方式可以嗎??
RE:關(guān)于您的問(wèn)題,在這兩個(gè)版本并無(wú)不同在復(fù)合式的零件里,做重復(fù)放置的動(dòng)作,其Part Numbering都會(huì)自動(dòng)遞增 (EX:U1A U2A......)因此您所發(fā)的問(wèn)題,應(yīng)該是不會(huì)發(fā)生才是.如有進(jìn)一步的問(wèn)題,歡迎指教......
DSN的版本詳細(xì)說(shuō)明請(qǐng)問(wèn)如何看的出來(lái)DSN的版本?! RE:您好:
檔案ASCII的文書(shū)編輯軟件,從ASCII里就會(huì)有敘述那個(gè)DSN是那個(gè)版本所建立.
如有進(jìn)一步的問(wèn)題,歡迎指教...... hofc@ms68.hinet.net <hofc@ms68.hinet.net>
OrCAD Capture 9.0請(qǐng)問(wèn)電路圖是否可以轉(zhuǎn)換成Power的檔案(.文件)詳細(xì)說(shuō)明 OrCAD Capture CIS中的電路圖是否可以轉(zhuǎn)換成Power的檔案(.檔)
RE:如果您要由OrCAD Capture的電路轉(zhuǎn)Netlist file到Power 請(qǐng)?jiān)賵?zhí)行Create Netlist功能后選擇Other選項(xiàng)的Pads2k.dll再將*.NET更改為*.ASC即可由Power 中載入Netlist
至于加載方式請(qǐng)?jiān)儐?wèn)Power 的代理廠商如此才會(huì)得到最正確的做法