5.3 器件庫(kù)選型要求 5.3.1 已有 PCB 元件封裝庫(kù)的選用應(yīng)確認(rèn)無誤 PCB 上已有元件庫(kù)器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑 8—20mil） ，考慮公差可適當(dāng)增加，確保透錫良好。 元件的孔徑形成序列化，40mil 以上按 5 mil 遞加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；40 mil 以下按 4 mil 遞減，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil. 器件引腳直徑與 PCB 焊盤孔徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如表 1：建立元件封裝庫(kù)存時(shí)應(yīng)將孔徑的單位換算為英制（mil） ，并使孔徑滿足序列化要求。 5.3.2 新器件的 PCB 元件封裝庫(kù)存應(yīng)確定無誤 PCB 上尚無件封裝庫(kù)的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立打撈的元件封裝庫(kù)，并保證絲印庫(kù)存與實(shí)物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫(kù)存是否與元件的資料（承認(rèn)書、圖紙）相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫(kù)。 5.3.3 需過波峰焊的 SMT 器件要求使用表面貼波峰焊盤庫(kù) 5.3.4 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。 5.3.5 不同 PIN 間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線。 5.3.6 錳銅絲等作為測(cè)量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長(zhǎng)度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。 5.3.7 不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，表貼器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。 5.3.8 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則不能選用和 PCB 熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。 5.3.9 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因?yàn)檫@樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會(huì)很低。 5.3.10 多層 PCB 側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時(shí)，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度，同時(shí)要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。