三、非BGA區(qū)域通孔與PAD間距的設(shè)計(jì)1、非BGA區(qū)域原則上同BGA內(nèi)一樣，需保證通孔距離焊盤(pán)2mil或以上，否則會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)變形，進(jìn)而導(dǎo)致SMT不良；2、若設(shè)計(jì)時(shí)通孔一定要占部分焊盤(pán)的位置，則需盡量保證孔中心設(shè)計(jì)在焊盤(pán)之外，并離焊盤(pán)越遠(yuǎn)越好 。3、連接顯示屏的LCD焊盤(pán)中間區(qū)域不要設(shè)計(jì)任何通孔。我司對(duì)于通孔占焊盤(pán)設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)塞孔方法如下：若孔中心落在PAD外則按塞孔處理（如下圖左邊的孔），若孔中心落在PAD內(nèi)則按不塞孔處理（如下圖右邊的孔）。