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[導(dǎo)讀]因?yàn)檫@次做的板子有BGA封裝,所以必須使用回流焊,這時候就要導(dǎo)出坐標(biāo)文件給SMT貼片機(jī)識別。導(dǎo)出坐標(biāo)文件之前需要做的準(zhǔn)備工作是:(1)切換公制單位。因?yàn)橘N片機(jī)的單位是mm,有些圖形是以mil作單位,所以要切換成公

因?yàn)檫@次做的板子有BGA封裝,所以必須使用回流焊,這時候就要導(dǎo)出坐標(biāo)文件給SMT貼片機(jī)識別。導(dǎo)出坐標(biāo)文件之前需要做的準(zhǔn)備工作是:(1)切換公制單位。因?yàn)橘N片機(jī)的單位是mm,有些圖形是以mil作單位,所以要切換成公制單位。具體操作過程如下:選擇菜單“Setup→Preference”,在Global選項(xiàng)卡中Design Unit欄中選擇Metric,即切換為公制單位。(2)設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)。選擇菜單“Setup→ Set Origin”,用鼠標(biāo)在PCB上選定恰當(dāng)?shù)奈恢貌⒋_定為新的坐標(biāo)原點(diǎn),一般選擇PCB左下角。準(zhǔn)備工作結(jié)束后就可以開始導(dǎo)出坐標(biāo)文件。就PADS而言,導(dǎo)出的方法有兩種:一種是在PADS Layout中Tools—>Basic Scripts—>Basic Scripts,然后選擇17-Excel Part List Report,然后點(diǎn)擊Run就可以生成Excel格式的坐標(biāo)文件。這種方式是將頂層和底層合并在一起的。需要注意的是此種方式只適用于所有元器件封裝在建立時原點(diǎn)都設(shè)置在中心的情況。對于元器件封裝的坐標(biāo)原點(diǎn)在1管腳或任意設(shè)置的情況,只能使用下面要說的第二種方法:PADS Layout中,F(xiàn)ile—>CAM Plus,彈出如下圖所示界面,在Side欄中選擇PCB頂層或底層(Top or Bottom),Parts欄中選擇SMT,Output中選擇輸出貼片機(jī)格式,這里選擇Dynapert Promann,然后點(diǎn)擊“Run”按鈕,在彈出的提示文件存盤路徑的對話框中點(diǎn)擊確認(rèn)鍵,坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出。這種方式不要求元器件封裝的坐標(biāo)原點(diǎn)一定在中心位置。

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