CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package

CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
jDIP-----Dual In-Line Package

LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array

PBGA-----Plastic Ball Grid Array

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
HPQFP-----Plastic Quad Flat Pack ,

QFP-----Quad Flat Pack

SDIP-----Shrink Dual In-Line Package ;

SOIC-----Small Outline Integrated Package

SSOP-----Shrink Small Outline Package

DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。

PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在上安裝布線(xiàn)，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。
OSOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲為浦公司就開(kāi)發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。
　按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。