電源上的任何噪聲都可能影響工作中的器件功能。通常來說，耦合在電源上的噪聲頻率高，因此需要旁路電容或去耦電容進(jìn)行濾波。去耦電容為電源層到接地的高頻電流提供低阻抗路徑。電流流經(jīng)路徑至接地，這個(gè)路徑形成了接地回路。該路徑應(yīng)保持盡可能低的電平，為此可讓去耦電容盡可能地靠近IC。大型接地回路增加了輻射，可能是EMC故障的潛在來源。頻率越高，理想電容的電抗越趨近于零，市場(chǎng)上也不存在所謂真正理想的電容。鉛和IC封裝也會(huì)增加電感。具有低等效串行電感的多個(gè)電容可用來提高去耦效果。許多EMC相關(guān)的問題都是由傳輸數(shù)字信號(hào)的電纜造成的，這些電纜實(shí)際發(fā)揮著高效天線的作用。理想情況下，進(jìn)入電纜的電流會(huì)在另一端流出，但實(shí)際上寄生電容和電感會(huì)造成輻射問題。采用雙絞線電纜有助于最大限度地減小耦合問題，可消除任何感應(yīng)磁場(chǎng)。如果使用帶狀電纜，就必須提供多個(gè)接地返回路徑。對(duì)于高頻信號(hào)而言，必須使用屏蔽電纜，而且接地屏蔽要連接在電纜的頭尾處。最后，屏蔽不是電氣解決方案，而是一種降低EMC的機(jī)械方法。金屬封裝(導(dǎo)電和/或磁性材料)可用來避免系統(tǒng)發(fā)出EMI。我們可用屏蔽覆蓋整個(gè)系統(tǒng)或部分系統(tǒng)，具體取決于相關(guān)要求。屏蔽就是一種封閉導(dǎo)電容器的形式，可連接于接地，能通過吸收和反射部分輻射有效減小回路天線的尺寸。這樣，屏蔽也能作為兩區(qū)之間的分割，減弱一區(qū)向另一區(qū)的EM能量輻射。屏蔽通過減弱輻射波的E場(chǎng)和H場(chǎng)來降低EMI。