[導讀]1.0摘要熱應(yīng)用注釋提供了優(yōu)化電路板布局的指南，以獲得無掩蔽封裝的最佳熱阻性能。PN結(jié)到環(huán)境的熱阻（θJA）高度依賴于PCB（印刷電路板）的設(shè)計因素。對于PN結(jié)到殼體具有低熱阻的封裝而言加關(guān)鍵，例如無掩蔽超薄小外
1.0摘要
熱應(yīng)用注釋提供了優(yōu)化電路板布局的指南，以獲得無掩蔽封裝的最佳熱阻性能。PN結(jié)到環(huán)境的熱阻（θJA）高度依賴于PCB（印刷電路板）的設(shè)計因素。對于PN結(jié)到殼體具有低熱阻的封裝而言加關(guān)鍵，例如無掩蔽超薄小外形封裝（e-TSSOP）、無掩蔽方型扁平封裝（e-OFP）和無引腳導線封裝（LLP）等。
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