與正常裝配的回流焊接溫度曲線設置相似，需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性， 優(yōu)化兩個過程中的溫度曲線。與正常裝配所不同的是，盡可能讓此過程中的回流溫度低一些，以免造成元器 件受損，基板及附近元件受損，金屬間化合物過度生長，基板因局部受熱翹曲變形等。

對于錫鉛裝配，具有“實際意義”的元件移除溫度曲線可以描述如圖1所示。但針對具體的應用這只作為 參考，因為材料和工藝的不同，在工廠應用時需要優(yōu)化，應用OKI的DRS24返修工作站。

·焊點回流溫度205～215℃；

·上表面加熱器溫度310℃；

·元件附近溫度164℃；

·液相以上時間65 s。

　圖1 Sn37Pb元件移除溫度曲線

對于無鉛裝配，具有“實際意義”的元件移除溫度曲線可以描述如下，如圖2所

·焊點回流溫度243℃；

·上表面加熱器溫度347℃；

·元件附近溫度160℃；

·液相以上時間55s。

　圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線

對于錫鉛裝配，具有“實際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示。

·焊點回流溫度212℃；

·元件表面溫度240℃；

·上表面加熱器溫度291℃：

·液相以上時間45 s。

　圖3 Sn37Pb元件重新貼裝溫度曲線

對于無鉛裝配，具有“實際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖4所示。

·焊點回流溫度248℃；

·元件表面溫度275℃；

·上表面加熱器溫度340℃；

·液相以上時間70 s。

　圖4 SnAgCu元件重新貼裝溫度曲線

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