1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）

PiP一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣 的堆疊，通過金線再將兩個(gè)堆疊之間的基板鍵合，然后整個(gè)封裝成一個(gè)元件便是PiP（器件內(nèi)置器件），如 圖1所示。

圖1 PiP示意圖（Source：ITRS 2005 Roadmap）

（1）PiP封裝的優(yōu)點(diǎn)

·外形高度較低：

·可以采用標(biāo)準(zhǔn)的SMT電路板裝配工藝：

·單個(gè)器件的裝配成本較低。

（2）PiP封裝的局限性

·由于在封裝之前單個(gè)芯片不可以單獨(dú)測試，所以總成本會高（封裝良率問題）；

·事先需要確定存儲器結(jié)構(gòu)，器件只能有設(shè)計(jì)服務(wù)公司決定，沒有終端使用者選擇的自由。

2. PoP （Package on Package， 堆疊組裝）

PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存 儲通常為2～4層，存儲型PoP可達(dá)8層，如圖2所示。

（1）PoP封裝的優(yōu)點(diǎn)

·由于裝配前各個(gè)器件可以單獨(dú)測試，保障了更高的良品率，總的堆疊裝配成本可降至最低；

·器件的組合可以由終端使用者自由選擇，便于產(chǎn)品的靈活設(shè)計(jì)和升級：

·有不同的供應(yīng)商可以選擇。

圖2 PoP示意圖

（2）PoP與PiP相比

·外形高度會稍微高些；

·需要額外的堆疊工藝。

對于3G移動電話和數(shù)碼相機(jī)等元器件，封裝工藝成本比較如表1所示。

表1 各種堆疊封裝工藝成本比較（Stacked Packaging Options）

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