錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。

錫膏印刷機為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下：

·印刷速度=1.0 in/s；

·刮刀類型=金屬刀片（前后刮刀交替印刷）：

·刮刀角度=60°；

·刮刀壓力=2.32 b/in；

·印刷間距=0（接觸式印刷）；

·分離速度=0.02 in/s。

（4）貼片機準備

貼片機應(yīng)用環(huán)球儀器（Universal）4796R HSP高速貼片機，選用0201吸嘴、0201元件的專門供料器，元件采用 圈帶包裝。照相機應(yīng)用前光對元件成像和對中。

（5）回流焊接

回流爐為Holler 1 800W，8個加熱區(qū)和1個冷卻區(qū)?；亓骱附迎h(huán)境為空氣和氮氣。在氮氣回流環(huán)境下，控制氧氣 的濃度小于50ppm。圖1為經(jīng)過優(yōu)化的回流焊接溫度曲線。

圖1 回流溫度曲線

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