鑒于貼裝速度的重要性，制造廠商在千方百計提升貼片機速度，目前采用的提高貼片機速度的方法主要有以下幾種。

（1）貼片機結(jié)構(gòu)改進

·采用雙軌道以實現(xiàn)一軌道上進行PCB貼片，另一軌道送板，減少PCB輸送時間和貼裝頭待機停留時間；

·多貼裝頭組合技術(shù)，目前有雙頭和4頭等結(jié)構(gòu)；

·拱架式結(jié)構(gòu)采用兩端同時驅(qū)動，防止懸臂梁的效應(yīng)，減少機械穩(wěn)定時間；

·組合式（或模組式）多單元結(jié)構(gòu)，強調(diào)單位面積貼裝速度。

（2）貼裝頭與吸嘴技術(shù)

·閃電貼裝頭；

·多吸嘴結(jié)構(gòu)———個貼裝頭上多達30個吸嘴；

·高可靠性、高適應(yīng)性吸嘴，能夠貼裝從0⒛1和01005元件到30 mm×30 mmQFP元件；

·快速更換吸嘴。

（3）運動驅(qū)動和線性電動機技術(shù)

·采用模糊控制技術(shù)，運動過程中分3段控制，即“慢-快-漫”，呈“S”型變化，從而使運動變得既“柔和”，又快速；

·X軸運行采用完全同步控制回路的雙伺服電動機驅(qū)動系統(tǒng)，加快運動速度：

·采用高定位精度和高重復(fù)精度，具有高速度和高加速度，可快速穩(wěn)定（可達 55 ms），工作電流小，可實現(xiàn)高精度控制的專利線性電動機。

（4）快速檢測技術(shù)

·激光與CCD應(yīng)用配合：

·雙照相機——片式元件和大尺寸IC分別檢測；

·快速圖像采集和轉(zhuǎn)換電路；

·先進圖像處理和運算軟件。

（5）供料器技術(shù)

·智能化供料器的供料方式，縮短元件更換時問和人工錯誤；

·不停機換料；

·雙帶供料器；

·大容量供料器，有的貼片機可以達到256個8 mm供料器容量；

·高效散裝供料。

（6）軟件技術(shù)

·各種形式的PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，減少人工編程時問：

·機器故障自診斷系統(tǒng)及大生產(chǎn)綜合管理系統(tǒng)；

·智能化操作系統(tǒng)。