（1）取料準備

①位置7頭的原點復位，如圖1所示。

·旋轉貼片頭，使其返回到原點方向。

圖1 轉塔式貼片頭的原點復位

②位置8：低吸嘴檢測、未通過識別元件的拋出及吸嘴吹氣，如圖2所示。

圖2 多余元件的排出

·檢測吸嘴是否低；

將未通過識別的元件放到拋料盒；

·迸行吸嘴吹氣。

③位置8到10：吸嘴更換。

·隨著吸嘴高度變化，將用于取料的吸嘴旋轉到6點或12點的位置。如圖3和圖4所示。

圖3 吸嘴位置低時

圖4 吸嘴位置高時

④位置10：吸嘴檢測及多余吸嘴落下檢測。

·使用光傳感器確認吸嘴是否在確定位置（圓形表盤12點的位置）；

·進行多余吸嘴的落下檢測；

·進行取料成功但未貼片的吸嘴上的元件檢測。

⑤位置10到12：吸嘴取料定位。如圖5所示。

·貼片頭：移動吸嘴（12點位置）到3點位置＋CY校正（吸取位置校正追蹤y方向）：

·CY校正：取料時，對應Y方向進行微小的吸嘴位置校正。

圖5 吸嘴的移動

（2）供料和取料

·供料：裝好了送料器的料車左右移動，將元件送至位置12；

·料車在進行了CX校正后停止（取料位置校正追蹤：X方向）。

圖6 CX矯正方向

（3）貼片準備

①位置1元件狀態(tài)檢測。如圖7所示。

·應用元件狀態(tài)檢測傳感器，檢測出元件是已被吸嘴吸取，還是仍在原位；

·判定為“無元件”時，關閉真空閥。

圖7 元件狀態(tài)檢測

②位置3：元件圖像讀取，即應用相機捕捉元件圖像。如圖8所示。

圖8 元件圖像讀取

③位置3～4元件識別處理：

·元件有無檢測；

·建立在元件數(shù)據(jù)庫基礎上的檢查；

·吸嘴和元件之間的位置偏差和角度偏差的測定。

④位置4～6貼片角度確定：貼片頭將元件轉動到程序規(guī)定的貼片角度，根據(jù)元件識別測定的角度偏差進行校正。如圖9所示。

圖9 貼片頭旋轉方向

（4）XY工作臺的移動和元件的貼片

位置6：XY工作臺的移動和元件的貼片。

·XY工作臺移動到位置6的貼片位置，根據(jù)元件識別測定的XY偏差進行校正。如圖10所示。

圖10 XY工作臺的移動

元件的貼片：當元件貼片時，根據(jù)元件數(shù)據(jù)庫，將吸嘴控制到貼片高度，稱為z軸校正；真空關閉，吹氣打開，元件貼到PCB上。

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