多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術，它廣泛使用于軍用電子設備中。

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