隨著SMT新技術(shù)、新工藝、新材料、新器件的發(fā)展，針對這種應(yīng)用趨勢國外先進(jìn)研究機(jī)構(gòu)在開展細(xì)致分析、檢測方面做了許多工作，特別是投入巨額資金，組建了相應(yīng)的分析實(shí)驗(yàn)室，促進(jìn)了新技術(shù)在SMT領(lǐng)域中發(fā)展和應(yīng)用，本文根據(jù)筆者搜集的資科匯總，較詳細(xì)介紹了此類實(shí)驗(yàn)室設(shè)備或儀器的配置情況，供國內(nèi)SMT同行參考并指正。

關(guān)鍵詞 SMT 實(shí)驗(yàn) 分析 儀器 檢測

當(dāng)今SMT應(yīng)用技術(shù)及新器件、新材料發(fā)展迅速，尤其是近年來新型元器件，代表性的如BGA、chip-scale逐漸從實(shí)驗(yàn)走向批量生產(chǎn)，一種新型元器件類型的出現(xiàn)往往引起新設(shè)計方法、新工藝、新設(shè)備的發(fā)展，在這個現(xiàn)象的后面隱藏了許多的幕后工作，即實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)及檢測分析。發(fā)達(dá)國家的研究機(jī)構(gòu)及高校在新技術(shù)推出、新材料發(fā)現(xiàn)、新型器件類型發(fā)展方面不惜組織大量的人力、投入巨額資金和時間組建多種類型的實(shí)驗(yàn)室，做了相當(dāng)細(xì)致的分折、研究工作，促進(jìn)了SMT新技術(shù)的應(yīng)用和成熟發(fā)展。

1 實(shí)驗(yàn)分橋內(nèi)容簡介
針對SMT應(yīng)用，相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)分析內(nèi)容都圍繞組裝質(zhì)量和材料物質(zhì)的可靠性進(jìn)行，大致可以分為以下幾種：(在此不包括電測試范圍)

u 表面特征；
u 內(nèi)部結(jié)構(gòu)；
u 應(yīng)力及拉力；
u 流體特性；
u 環(huán)境影響。

實(shí)驗(yàn)室研究內(nèi)容主要對新工藝開發(fā)、提高可靠性及缺陷分析有重大意義，新工藝的開發(fā)涉及新材料開發(fā)和應(yīng)用、工藝過程控制技術(shù)、新的組裝技術(shù)等。新技術(shù)的開發(fā)工作及開銷不可能由單一部門完全承擔(dān)下來，不可避免地要求許多領(lǐng)域部門或企業(yè)的聯(lián)合開發(fā)，最終成果共享，促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

在可靠性和缺陷分析范疇，實(shí)驗(yàn)人員和設(shè)備的幫助更是價值不菲的，研究人員的經(jīng)驗(yàn)和智慧，再加上現(xiàn)代化的實(shí)驗(yàn)設(shè)備計算機(jī)化，得到的每一個實(shí)驗(yàn)分析結(jié)果都凝結(jié)著人類的高度智慧和創(chuàng)造。