SMT有關(guān)的技術(shù)組成

表面貼裝對PCB的要求

第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良. 第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時只遭受部分應(yīng)力，元件 大于3.2*1.6mm時，必須注意。第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系. 第四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達到260度10秒的實驗要求，其耐熱性 應(yīng)符合：150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強度一般要達到1.5kg/cm*cm 第六：彎曲強度要達到25kg/mm以上第七：電性能要求第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性

波峰焊與再流焊區(qū)別 主要區(qū)別：1，波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 2，工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。

再流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。