封裝是集成電路制造中的一項關(guān)鍵工藝。是為了制造出所生產(chǎn)的電路的保護(hù)層，避免電路受到機(jī)械性刮傷或是高溫破壞。
典型的封裝過程(雙列直插式)見圖5(a)。它是先從硅片上切割得到芯片(稱為劃片)，再將合格的芯片粘接在底座的基板上，用引線鍵合技術(shù)(wire bonding)將芯片上的壓焊塊與引腳端口連接起來(稱為組裝)，然后塑料或陶瓷封裝技術(shù)將芯片包裝或密封起來形成外殼(稱為包封)，使集成電路能在各種環(huán)境和工作條件下穩(wěn)定、可靠地工作。陶瓷封裝和塑料封裝后的示意圖見圖5(b)、(c)。