您只構(gòu)建了一個專業(yè)設計的電路實驗板。您完成了布局以前需要做的所有仿真，并查看了廠商對于特定封裝下獲得較好散熱設計的建議方法。您甚至仔細檢查了紙面上的初步熱分析方程式，給予了它們應有的注意，旨在確保不超出 IC 結(jié)點溫度，并具有較為寬松的容限。但稍后，您開啟電源，IC 摸起來還是非常的熱。對此，您感到很不滿意(更不用說您的散熱專家以及可靠性設計人員的焦慮了)。現(xiàn)在，您該怎么辦？

　　在談到整體設計的可靠性時，通過讓 IC 結(jié)點溫度遠離絕對最大值水平，在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持您的電路設計的完整性是一個重要的設計考慮因素。當您逐步接近具體電路設計中央芯片的最大功耗水平(Pd 最大值)時更是如此。

　　您進行散熱完整性分析的第一步是深入理解 IC 封裝熱指標的基礎知識。

　　到目前為止，封裝熱性能最常見的度量標準是 Theta JA，即結(jié)點到環(huán)境測得(建模)的熱阻。Theta JA 值也是最需要解釋的內(nèi)容。能夠極大影響 Theta JA 測量和計算的一些因素包括：

　　貼裝板：是/否？

　　線跡：尺寸、成分、厚度和幾何結(jié)構(gòu)

　　方向：水平還是垂直？

　　環(huán)境：體積

　　靠近程度：有其他表面靠近被測器件嗎？

　　熱阻 (Theta JA) 數(shù)據(jù)現(xiàn)在對使用新 JEDEC 標準的有引線表面貼裝封裝有效。實際數(shù)據(jù)產(chǎn)生于數(shù)個封裝上，同時熱模型在其余封裝上運行。按照封裝類型以及不同氣流水平顯示的 Theta JA 值來對數(shù)據(jù)分組。

　　結(jié)點到環(huán)境數(shù)據(jù)是結(jié)點到外殼 (Theta JC) 的熱阻數(shù)據(jù)。實際 Theta JC 數(shù)據(jù)會根據(jù)使用 JEDEC 印制電路板 () 測試的封裝生成。

　　天啊，誰有這么多時間和耐性做完所有這種分析和測試——當然 JEDEC 除外！在本文中，您將了解到在測試您設計的散熱完整性時如何安全地繞過這些步驟。

　　通過訪問散熱數(shù)據(jù)，您可以將散熱數(shù)據(jù)用于您正使用的具體封裝。這里，您會發(fā)現(xiàn)額定參量曲線、不同流動空氣每分鐘直線英尺 (LFM) 的 Tja，以及對您的設計很重要的其他建模數(shù)據(jù)。

　　所有這些信息都會幫助您不超出器件的最大結(jié)點溫度。尤為重要的是堅持廠商和 JEDEC 建議的封裝布局原則，例如：那些使用 QFN 封裝的器件。4下列各種設計建議可幫助您實施最佳的散熱設計。

　　既然您閱讀了全部建模熱概述，并且驗證了您的電路板布局和散熱設計，那么就讓我們在不使用散熱建模軟件或者熱電偶測量實際溫度的情況下檢查您散熱設計的實際好壞程度吧。產(chǎn)品說明書中的 Theta JA 額定值一般基于諸如 JEDEC #JESD51 的行業(yè)標準，其使用的是一種標準化的布局和測試電路板。因此，您的散熱設計可能會不同，會有不同于標準的 Theta JA，這是因為您具體的 PC 電路板設計需求。

　　如果您想知道您的設計離最佳散熱設計還有多遠，那么請對您的 PC 電路板設計執(zhí)行下列系統(tǒng)內(nèi)測試。(嘗試將電壓設置到其最大可能值，以測試極端條件。)

　　要想獲得最佳結(jié)果，請使用一臺烤箱(非熱感應系統(tǒng))，然后靠近電路板只測量 Ta，因為烤箱有一些熱點。如果可能，請在電路板底部使用一個熱絕緣墊，以防止室溫空氣破壞測量。

　　我們此處的測試中，我們只關(guān)心我們測試電路板上具體芯片的 Tj 情況。我們將其用作方程式的替代引用，該方程式計算得到具體測試 PC 電路板的熱阻 Theta JA。它應該非常明顯地表明我們的散熱設計質(zhì)量。如果芯片具有這種散熱片，則對幾塊 PC 電路板進行測試以獲得一些區(qū)域(例如：PowerPadTM)焊接完整性的較好采樣，目的是正確使用這種獨特的封裝散熱片技術(shù)。要找到 teF 允許的器件最大 Tj，請將 PC 電路板置入恒溫槽中，同時器件無負載且僅運行在靜態(tài)狀態(tài)。緩慢升高恒溫槽溫度，直到 TEF 被觸發(fā)。出現(xiàn)這種情況時恒溫槽的溫度點便為Tj，因為 Ta = Tj。這種情況下，功耗 (Pd) 必須處在非常低的靜態(tài)水平，并且可被視作零。將該溫度記錄為 Tj。它將用于我們的方程式，計算 Theta JA。

　　其次，計算出您電路的最大 Pd。將恒溫槽溫度升高到產(chǎn)品說明書規(guī)定的 IC 最大環(huán)境溫度以上約 10 或 15 度(將該溫度記錄為 Ta)。這樣做會使 TEF 更快地通過自加熱?，F(xiàn)在，通過緩慢增加 Pd 直至 TEF 斷開，我們將全部負載施加到 IC。在 TLC5940 中，我們改變外部電阻 R(IREF)，其設置器件的 Io 吸收電流。如果超高溫電路有滯后，則電路會緩慢地溫度循環(huán)，從而要求我們緩慢地降低 Pd 直至循環(huán)停止。這時，恒溫槽溫度應被記錄為 Pd 最大值。

　　最后，要獲得您電路板的 Theta JA，請將測得的 Tj 值、Ta 值和 Pd 最大值插入到下列方程式中：

　　Theta JA = (Tj-Ta)/Pd max

　　如果您擁有一個較好的散熱設計，則該值應接近 IC 產(chǎn)品說明書中的 Theta JA。

　　幸運的是，這種測試不依賴于外殼 (Tc) 或結(jié)點 (Tj) 的直接溫度測量，因為很難準確地在現(xiàn)場測量到它們。

　　小貼士：

　　· 一定要將 PC 電路板放入恒溫槽中幾分鐘

　　· 將 Vsupply X Iq 加上理想 Pd，考慮 Iq 的 IC 功耗。這可能是也可能不是一個忽略因素。

　　在本文一開始提及的情況中，如果您的設計的 Pd 接近 Pd 最大值，則您可以利用如下方法來改善散熱設計：使用更好的散熱定額封裝。在 TLC5940 案例中，帶散熱墊 (PowerPad) 的 HTSSOP 可能更佳。

　　·增加 PC 電路板銅厚度，其通過散熱墊或者其他散熱片器件來對 IC 散熱。

　　·如果可能，利用氣流來降低 IC 承受的最高環(huán)境溫度。

　　·降低器件 Pd。在我們的測試中，可以通過如下幾種方法完成這項工作：

　　降低 V(LED)

　　將一個串聯(lián)電阻添加到 LED 電流通路。這樣做不會改變設計的總功耗，但它會將 IC 封裝的一些 Pd 移到外部串聯(lián)電阻。

　　總結(jié)

　　優(yōu)秀的電路設計人員要務必有一個穩(wěn)健的電氣設計，它可以在最高環(huán)境溫度下處理極端電壓和電流。很多時候，人們常常遺忘的方面或者一個較少考慮的方面是極端工作條件下封裝的散熱設計完整性。這可能是您的設計中一個更為重要的方面，因為它在很大程度上決定著電路的可靠性。

　　這里說的是一種就散熱方面而言確定最佳設計的相對快速和簡單的方法，其無需一些笨拙或耗時的方法，或者價格昂貴的軟件分析。另外還介紹了一些降低 Pd 或者至少降低 IC 封裝自身功耗的一些方法。

　　我們希望您找到這些有用的方法和工具，以及一些確保您的設計的完整性的方法，從而讓您能夠節(jié)省出時間用于繁忙的 EE 工作的其他方面。