電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

一、印制電路板溫升因素分析

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

印制板中溫升的2種現(xiàn)象：

（1）短時溫升或長時間溫升。

（2）局部溫升或大面積溫升；

在分析熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。

1電氣功耗

（1）分析電路板上功耗的分布。

（2）分析單位面積上的功耗；

2熱輻射

（1）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度；

（2）印制板表面的輻射系數(shù)；

3熱傳導(dǎo)

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

4熱對流

（1）自然對流；

（2）強(qiáng)迫冷卻對流。

5印制板的結(jié)構(gòu)

（1）印制板的材料。

（2）印制板的尺寸；

6印制板的安裝方式

（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；

（2）密封情況和離機(jī)殼的距離。

從上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。