表面處理可以是有機(jī)物質(zhì)或金屬性物質(zhì)。對(duì)比兩種類型和所有現(xiàn)有選項(xiàng)，就能很快看出相應(yīng)的優(yōu)缺點(diǎn)。通常，選擇最合適的表面處理時(shí)，決定性因素是產(chǎn)品的最終用途、組裝流程及PCB自身設(shè)計(jì)。下面將簡(jiǎn)要介紹最常用的表面處理方式。一.OSP（有機(jī)焊錫性保護(hù)層）（通常厚度0.15 – 0.65 μm）不利1.對(duì)操作敏感 – 必須使用手套并避免刮擦2.組裝階段加工期短3.有限的熱循環(huán)，不是多重焊接工藝的首選（>2/3）4.有限的保存期限 – 不適合某些運(yùn)輸方式和長(zhǎng)期儲(chǔ)貨5.很難檢驗(yàn)6.清洗誤印的焊膏時(shí)可能對(duì)OSP涂層有不利影響7.使用前烘烤可能會(huì)有不利影響有利1.平整度極佳2.適合微間距/BGA/較小的元器件3.便宜/成本低4.可以返工5.清潔、環(huán)保工藝二.ENIG – 沉金/化學(xué)鍍鎳浸金（通常厚度3 – 6 μm（鎳） / 0.05 – 0.125 μm（金））不利1.成本高昂的表面處理方式2.BGA有黑焊盤(pán)的問(wèn)題3.對(duì)阻焊層有侵蝕性 – 尤其是較大的阻焊橋4.避免阻焊層界定的BGA5.不應(yīng)單面塞孔有利1.化學(xué)沉浸，平整度極佳2.適用于微間距 / BGA / 較小的元器件3.工藝經(jīng)過(guò)考驗(yàn)和檢驗(yàn)4.保存期限長(zhǎng)5.電線可以粘合三.沉銀通常厚度（0.12 – 0.40 μm）不利1.對(duì)操作非常敏感 / 銀面變色 / 外觀問(wèn)題 – 必須戴手套2.需要特殊包裝 – 如果包裝打開(kāi)后板沒(méi)有用完，必須迅速重新密封。3.組裝階段加工期短4.不建議使用可剝膠5.不應(yīng)單面塞孔6.提供這種表面處理工藝的供應(yīng)商較少有利1.化學(xué)沉浸，平整度極佳2.適合微間距 / BGA / 較小的元器件3.屬于無(wú)鉛表面處理的中等成本范圍4.可以返工5.包裝得當(dāng)?shù)那闆r下有中等保存期限四.沉錫通常厚度（1 – 40 μm）不利1.對(duì)操作非常敏感 – 必須戴手套2.錫須問(wèn)題3.對(duì)阻焊層有侵蝕性 – 阻焊橋應(yīng) ≥ 5 mil4.使用前烘烤可能會(huì)有不利影響5.不建議使用可剝膠6.不應(yīng)單面塞孔有利1.化學(xué)沉浸，平整度極佳2.適合微間距 / BGA / 較小的元器件3.屬于無(wú)鉛表面處理的中等成本范圍4.適用于壓接設(shè)計(jì)5.經(jīng)過(guò)多重?zé)崞钐幚砗缶哂泻芎玫暮稿a性五.HASL – 錫/鉛熱風(fēng)焊料整平通常厚度（1 – 40μm）不利1.大小焊接焊盤(pán)之間厚度/表面形狀有差異2.不適用于引腳間距< 20 mil的SMD和BGA3.微間距形成橋連4.對(duì)HDI產(chǎn)品不理想有利1.焊錫性極佳2.便宜/成本低3.允許長(zhǎng)加工期4.業(yè)內(nèi)使用歷史悠久/普遍的表面處理方式5.保存期限至少12個(gè)月6.多重?zé)崞盍?LF HASL – 無(wú)鉛熱風(fēng)焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm）不利1.大小焊接焊盤(pán)之間厚度/表面形狀有差異，但差異程度低于SnPb2.加工溫度高， 260-270攝氏度3.不適合用于引腳間距< 20 mil的SMD和BGA4.微間距形成橋連5.對(duì)HDI產(chǎn)品不理想有利1.焊錫性極佳2.相對(duì)便宜3.允許長(zhǎng)加工期4.業(yè)內(nèi)使用歷史悠久/普遍的表面處理方式5.保存期限至少12個(gè)月6.多重?zé)崞?/p>