在制作封裝之前，先確定你需要的焊盤，如果庫中沒有，那就要自己畫了，(我就是自己畫的)制作二極管1N5822 SMD，實(shí)際尺寸：480milX520mil一、添加元件焊盤1 啟動Allegro PCB Design 610，選擇File—New，在彈出對話框中，輸入封裝命名W_LLFB，選擇package symbol（自己制作封裝）2 選擇layout —pins命令，對控制面板的options進(jìn)行設(shè)置，Padstack中選好需要的焊盤SND315_157；在命令窗口輸入x 0 0，這樣就把焊盤放到坐標(biāo)原點(diǎn)；接著我輸入x 0-354，放入了第二個焊盤，（354mil是實(shí)際兩焊盤間的距離）。二、添加原件實(shí)體范圍（SMD：比實(shí)際尺寸大10mil；DIP :比實(shí)際尺寸大1mm）選擇shape—rectangular(長方形)命令，對控制面板的options進(jìn)行設(shè)置，選擇Package Geometry和Place-Bound-Top輸入x -248-440（長方形左下角坐標(biāo)）回車，x 248 86（右上角坐標(biāo)）回車，這樣就出現(xiàn)了長方形包圍焊盤的畫面。三、添加絲印層選擇Add—rectangle，對控制面板的options進(jìn)行設(shè)置，選擇Package Geometry和Silkscreen_Top,后在命令欄輸入x -240-432 回車 x 240 78（將長方形邊長減小0.2mm=實(shí)際尺寸）四、添加裝配層與三，差不多，只是選擇Package Geometry和Assembly_Top，命令欄輸入x -232-424 回車x232 70（將長方形邊長再減小8mil）五、添加元件Labels1. 添加裝配層元件序號：選擇Layout—Labels—RefDes命令，對控制面板options進(jìn)行設(shè)置：選擇refdes和Assembly_Top，在適當(dāng)位置點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵，在命令窗口輸入L*，回車2. 添加絲印層元件序號：同上，只是選擇refdes和Silkscreen_Top.3. 添加元件類型；選擇Layout—Labels—Device命令，對控制面板的options進(jìn)行設(shè)置：選擇Device Type和Assembly_Top, 在適當(dāng)位置點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵，在命令窗口輸入DEVTYPE*，回車.六、設(shè)置元件高度選擇Set Up—Areas—Package Height命令，，對控制面板的options進(jìn)行設(shè)置最后保存文件。完畢！