引言：智能手機(jī)的Memory配置五花八門，結(jié)構(gòu)形式多樣，選擇錯(cuò)了不僅手機(jī)性能受影響，價(jià)格昂貴，更有可能無(wú)貨可供。Memory的選擇又與手機(jī)主芯片平臺(tái)十分相關(guān)，這讓手機(jī)設(shè)計(jì)者十分頭痛，用戶則十分頭暈了。讓我來(lái)慢慢為你解開(kāi)這些糾結(jié)。如果你認(rèn)為手拿iPhone5的用戶使用體驗(yàn)都一樣，那就錯(cuò)了。因?yàn)槠渲袥Q定使用體驗(yàn)的非常重要的元件——LPDDR2 DRAM來(lái)自不同兩家廠商，他們的功耗與穩(wěn)定性是不一樣的，差別還較大。所以，用戶的使用體驗(yàn)也不一樣。如果你正好買到的是其中性能好的那家的LPDDR2(這里就不提名字了)，恭喜你，你的運(yùn)氣不錯(cuò)。隨著智能終端處理的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，速度越來(lái)越快，主頻越來(lái)越高，Memory在手機(jī)中的地位也越來(lái)越重要了，這里表現(xiàn)在不僅對(duì)性能與功耗的影響，也表現(xiàn)在對(duì)BOM單的影響，Memory在BOM單中的地位早已升至前三甲，比如目前最高端的eMCP 32+16報(bào)價(jià)大于40美元，這已比價(jià)目前頂級(jí)的手機(jī)CPU的價(jià)格。手機(jī)的Memory由兩大塊組成，俗稱RAM與ROM。RAM則是上面提到的DRAM，相當(dāng)于電腦中的內(nèi)存，對(duì)智能手機(jī)的性能影響最大，價(jià)格也貴，特別是目前新一代的LPDDR2的價(jià)格，同等容量時(shí)比電腦中采用的PC DDR3的價(jià)格貴一倍左右。今年底，下一代LPDDR3也將被一些高端平臺(tái)采用，價(jià)格將更昂貴。ROM則是Flash指標(biāo)，用來(lái)存儲(chǔ)智能手機(jī)中的各種數(shù)據(jù)。而RAM與ROM如何結(jié)合、如何封裝則是目前手機(jī)廠商在選擇平臺(tái)時(shí)最為糾結(jié)的地方，因?yàn)樯婕暗絇CB的布線和空間位置，不僅如此，還涉及到后面物流采購(gòu)的可行性與價(jià)格的波動(dòng)，因?yàn)椴煌问降腗emory價(jià)格波動(dòng)也不一樣。目前主流的形式有MCP、eMCP、POP(Package on Package)、以及eMMC+LPDDR2的分商方式，手機(jī)采用哪一種形式往往是由手機(jī)選擇的主芯片平臺(tái)來(lái)決定，而容量則由手機(jī)廠商根據(jù)市場(chǎng)需求和自己的產(chǎn)品定義來(lái)決定。有些手機(jī)廠商在將其它配置都定義得較高，為了省成本選擇了512MB的RAM，這對(duì)用戶是一種不負(fù)責(zé)的態(tài)度。目前512MB的RAM與2GB的RAM價(jià)格差了十幾美元。以下來(lái)為大家分析目前高中低智能手機(jī)的內(nèi)存配置，以及主流平臺(tái)各支持哪種內(nèi)存配置(MCP、eMCP、POP、以及eMMC+LPDDR2)，當(dāng)然，還有大家最為關(guān)心的價(jià)格。最后，我會(huì)列一個(gè)大表格，將這些信息匯總。低端智能手機(jī)RAM/ROM配置和價(jià)格低端智能機(jī)的價(jià)位低于500元，這類手機(jī)通常選擇的平臺(tái)是：高通MSM7X25A,MSM7X27A，展訊SC8810，聯(lián)發(fā)科技MT 6575/6517等，屏幕多為3.5~4寸，分辨率多為320*480，通常選擇Android2.3系統(tǒng)(少部分會(huì)使用Android4.0)。這類手機(jī)采用的存儲(chǔ)方案多為NAND MCP模塊，即將NAND與LPDDR1封裝在一起。市場(chǎng)主流規(guī)格為4+2為主，4+4，2+2也有部分應(yīng)用,存儲(chǔ)單位均為Gbit(bit是Byte的1/8)。這里，NAND會(huì)采用比較便宜的SLC。最主流的4+2模塊目前報(bào)價(jià)約為3.5美元。因?yàn)橐陨夏承┦謾C(jī)主芯片平臺(tái)僅能支持LPDDR1，不支持LPDDR2，所以只能配LPDDR1。由于容量較低，工藝落后，速度偏慢等原因，預(yù)計(jì)在2013年底LPDDR1開(kāi)始逐漸淡出手機(jī)市場(chǎng)。因?yàn)楫a(chǎn)量少，目前LPDDR1的價(jià)格已比LPDDR2貴，去年下半年開(kāi)始就出現(xiàn)價(jià)格倒掛趨勢(shì)。低端智能手機(jī)的Memory選擇面較小，屬于價(jià)格非常敏感型，以下中高端智能手機(jī)則出現(xiàn)多種Memory配置，包括MCP、eMCP、POP、以及eMMC+LPDDR2的分離方式，著實(shí)讓手機(jī)設(shè)計(jì)者十分頭痛，用戶十分頭暈了。智能手機(jī)中各種Memory的集成形式中高端智能機(jī)的eMCP配置與價(jià)格中端智能機(jī)使用的平臺(tái)最多，最復(fù)雜。既有使用eMCP的，也有使用POP(Package on Package)的，還有使用eMMC+LPDDR2分離方式的。其中包括高通MSM8x25/25Q、MSM8X60，聯(lián)發(fā)科技MT6577、MT6589、MT6572，Nvidia的T3、T4，展訊的雙核Tiger等平臺(tái)支持的是eMCP形式；而高通的MSM8960、MSM8x60A、MSM8x30、MSM8x26，MSM8974以及APQ8064(T)，Marvell的 PXA988/986、PXA1088，博通的BCM28155/28145，聯(lián)芯的LC1810和LC1813，三星Exynos4412/5410，STE的NovaThor以及英特爾的手機(jī)平臺(tái)Z2580等支持的均是POP封裝形式。雖然Nvidia的T4不能支持PoP，但是集成基帶的T4(i)則是支持PoP封裝的?！爸档米⒁獾氖牵罡叨说钠脚_(tái)，比如高通的MSM8974，NV的T4或T4(i)和STE的新一代NovaThor等直接支持最新的LPDDR3D DRAM了，特別是高通，今年新平臺(tái)全線向LPDDR3遷移。”爾必達(dá)技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理王春生介紹。爾必達(dá)是目前手機(jī)PoP封裝的DRAM最大供應(yīng)貨，也是蘋果iphone5的LPDDR2 DRAM供應(yīng)商。“LPDDR3的數(shù)據(jù)速率是1600Mbps，而LPDDR2的速率是1066Mbps，性能大幅提升?！彼榻B道。eMCP是指將eMMC+LPDDR2 DRAM封裝在一起，而eMMC則集成閃存與閃存控制器。目前全球主流的Memory廠商三星、Hynix、美光(收購(gòu)爾必達(dá))、Sandisk和Kingston等都在推eMCP，三星是其中最早推eMCP的廠商也是最成熟的一家。由于eMMC集成了閃存控制器，所以這里各家的閃存控制器技術(shù)顯得十分重要，三星由于一直有自己的控制器技術(shù)，所以走在前列，而Hynix也剛剛收購(gòu)一家控制器廠商。目前eMCP的標(biāo)準(zhǔn)配置容量為4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+1GB。前面兩種配置居多，報(bào)價(jià)分別為7.5美元左右和12.5美元左右。也有少量芯片平臺(tái)采用eMMC和LPDDR2分離的方案，主流容量同eMCP，其中，獨(dú)立的LPDDR2 512MB約5美元左右，1GB價(jià)格已到10美元以下，2GB到18美元以下?！癓PDDR2的價(jià)格下降很多，現(xiàn)在的價(jià)格比去年下降了約50%。”王春生解釋，今年的價(jià)格下降不會(huì)這么大，只會(huì)小幅下降，他預(yù)測(cè)。目前主流eMCP的容量如上所述，再做大很困難。深圳江波龍公司技術(shù)負(fù)責(zé)人王景陽(yáng)解釋其中原因：首先是技術(shù)和工藝上的困難。eMCP中需要將LPDDR2 DRAM與eMMC封裝在一起，LPDDR主頻很高，將LPDDR與eMMC封裝在一起，eMMC信號(hào)很容易對(duì)LPDDR直接產(chǎn)生干擾，這樣對(duì)于基板設(shè)計(jì)，封裝工藝要求都非常高。而eMMC由于協(xié)議復(fù)雜，也容易出現(xiàn)與主芯片平臺(tái)調(diào)試兼容性的問(wèn)題，兩個(gè)芯片種類疊加在一起，無(wú)疑增加了出現(xiàn)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的概率?！巴ǔ?lái)說(shuō)，一個(gè)eMCP中有1個(gè)eMMC控制器芯片的KGD(Know Good Die)，多顆NAND FLASH KGD，還有多個(gè)LPDDR2 KGD。以高端16GB+1GB為例，按目前主流工藝水平，需要疊加4顆NAND Flash KGD，2顆DRAM KGD，一顆eMMC控制器 KGD，而芯片厚度只有1mm，標(biāo)準(zhǔn)尺寸只有11.5mmx13mm。難度可想而知。”他詳細(xì)解釋道。另外還有一個(gè)容量做不大的原因是由于eMCP封裝尺寸的限制，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸11.5mmx13mm的尺寸限制下，有些最新工藝的高容量KGD放不進(jìn)去，例如NAND Flash MLC已經(jīng)有單顆64Gb(8GB)KGD量產(chǎn)，但由于尺寸限制原因，eMCP各廠商主流還是在用32Gb(4GB)的KGD疊加生產(chǎn)，這樣也會(huì)增加產(chǎn)品成本，價(jià)格較貴。以上是eMCP廠商的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，而對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，高端的智能手機(jī)如采用eMCP也會(huì)有一些問(wèn)題，王景陽(yáng)指出：“由于LPDDR部分與CPU走線較困難，高頻通信，信號(hào)質(zhì)量比較難保證。此外，產(chǎn)品規(guī)格較少，很難實(shí)現(xiàn)配置差異化，特別是eMCP高容量配置部分，如8GB+1GB，16GB+1GB等產(chǎn)品成熟的供貨廠商很少，價(jià)格較高，采購(gòu)周期和供貨都相對(duì)困難。存儲(chǔ)配置不夠靈活。”王景陽(yáng)分析道。目前能提供高容量eMCP的公司主要是三星，eMCP16GB+2GB和eMCP32GB+2GB的產(chǎn)品馬上就要推出，三星工程師透露價(jià)格分別在30和40美元左右?！八赃@類高容量客戶，我們建議采用分離的方式，我們認(rèn)為分離的方式還會(huì)便宜3-5美元?！蓖醮荷硎尽．?dāng)然，分離的方式對(duì)手機(jī)公司布線的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)更大一些。針對(duì)采用分離方式的客戶，江波龍推出的eMMC替代方案FORESEE fSD具有很好的性價(jià)比?！癴SD內(nèi)部采用標(biāo)準(zhǔn)的SD協(xié)議，而硬件封裝完全和eMMC兼容，客戶不用做任何硬件改動(dòng)，就可以直接替換eMMC，會(huì)具有明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。”王景陽(yáng)解釋，“fSD產(chǎn)品可以提供與eMMC媲美的IPOS指標(biāo)，而且獨(dú)家提供SLC+MLC存儲(chǔ)轉(zhuǎn)換的技術(shù)，可以讓客戶將核心代碼放置在SLC Flash空間中，提高開(kāi)機(jī)速度，進(jìn)一步提高超穩(wěn)定性。fSD的主要容量規(guī)格是4/8/16GB,我們?cè)诼?lián)發(fā)科等主流手機(jī)平臺(tái)上均已認(rèn)證通過(guò)了fSD產(chǎn)品，正在進(jìn)行市場(chǎng)的規(guī)?；茝V。”同時(shí)他表示江波龍也在加緊eMCP產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2013年下半年將正式推向市場(chǎng)。