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[導讀]5.11 工藝流程要求5.11.1 BOTTOM 面表貼器件需過波峰時,應確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確,SOP 器件軸向需與波峰方向一致。 a. SOP器件在過波峰尾端需接增加一對偷錫盤。尺寸滿足圖 19 要求。b. SOT 器件過波

5.11 工藝流程要求5.11.1 BOTTOM 面表貼器件需過波峰時,應確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確,SOP 器件軸向需與波峰方向一致。 a. SOP器件在過波峰尾端需接增加一對偷錫盤。尺寸滿足圖 19 要求。b. SOT 器件過波峰盡量滿足最佳方向。c. 片式全端子器件(電阻、電容)對過波峰方向不作特別要求。 d. 片式非全端子器件(鉭電容、二極管)過波峰最佳時方向需滿足軸向與進板方向平行。 (圖 20)5.11.2 SOJ、PLCC、QFP 等表貼器件不能過波峰焊。 5.11.3 過波峰焊的 SOP 之 PIN 間距大于 1.0mm,片式元件在 0603 以上。

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