要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4inJEDEC盤(pán)，20Omm或300mm晶圓盤(pán)(Wafer)，還有卷帶料盤(pán)(Reel)。對(duì)應(yīng)的供料器有：固定式料盤(pán)供料器(StatiONarytrayfeeder)、自動(dòng)堆疊式送料器(AutomatedStackableFeeder)、晶圓供料器(WaferFeeder)，以及帶式供料器。所有這些供料技術(shù)必須具有精確高速供料的能力；對(duì)于晶圓供料器，還要求其能處理多種元件包裝方式，譬如，元件包裝可以是JEDEC盤(pán)或裸晶，甚至晶片在機(jī)器內(nèi)完成翻轉(zhuǎn)動(dòng)作。下面我們來(lái)舉例說(shuō)明幾種供料器。

　?、侪h(huán)球儀器的具有Wafer預(yù)張功能的晶圓供料器，其特點(diǎn)是：

　　·Wafer預(yù)張功能，快速換盤(pán)(少于4s)；

　　·可以支持最大300mm的晶圓盤(pán)；

　　·供料速度1.3s/die；

　　·晶片尺寸0.5～25mm；

　　·支持墨點(diǎn)辨識(shí)和WaferMapping；便于自動(dòng)檢出不需拾取的壞件；可以供給倒裝晶片和裸晶片；

　　·可以放置多達(dá)25層料盤(pán)。

　?、贖over－Davis裸晶供料器(DirectDieFeeder，DDF)，其特點(diǎn)是非功過(guò)：

　　·可用于混合電路或感應(yīng)器、多芯片模組、系統(tǒng)封裝，以及RFID和3D裝配；

　　·晶圓盤(pán)可以豎著進(jìn)料，節(jié)省空間，一臺(tái)機(jī)器可；

　　·以安裝多臺(tái)DDF；

　　·晶片可以在DDF內(nèi)完成翻轉(zhuǎn)；

　　·可以安裝在多種貼片平臺(tái)上，如Universal，Siemens，Panasonic和Fuji。

　?、跮auder,sTrayStakTM堆疊式JEDEC送料器，其特點(diǎn)是：

　　·最多可以放置2″×2″45盤(pán)；

　　·無(wú)間斷自動(dòng)供料。