三、 制作焊盤 1,貼片元器件焊盤的制作: 打開 Pad Designer 如下圖：通過上圖的譯文,我們也大概明白了,建好的焊盤命名時不能有空格，否則會出錯，為方便以后找一般名里我們要有表示尺寸的數(shù)字，小數(shù)點用下劃線。 比如 rectx1_15y1_45 （rect 表示長方形;_表示小數(shù)點；x 表示長；y表示高).2.通孔焊盤的制作： 首先通孔盤焊的制作我們通常都要加上花焊盤（flash）于內(nèi)層以提高它的適用通用性。 1． 建立 flash 圖形，以便做通孔焊盤時調(diào)用。打開 Allegro PCB Editor ,新建 Flash 文件，并命個易記的名，如下圖： 點 OK 后接下來設(shè)置一下適合的紙張大小，柵格點。點 Setup→Design Parameters,出現(xiàn)下圖：(上右圖為通用型通孔焊盤結(jié)構(gòu)圖)從構(gòu)結(jié)圖中我們不難看出 flash 實際焊盤大小外徑與焊盤一樣,而內(nèi)徑與鉆孔的孔徑不能一樣.比設(shè)大 0.3mm 以上視焊盤大小而定.從fladh 內(nèi)徑到外徑的區(qū)域就是挖空的區(qū)域以減少焊接時的散熱。而 Anti pad規(guī)定要比焊盤大 0.1mm 以上。 然后我們一般還要設(shè)一下柵格點,為了看起來更好看,(不設(shè)也可以)如下圖一般將其設(shè)為 0.0254 當(dāng)我們單位選為 mm 時:接下來就可以制作 flash 焊盤了，可以手動畫，但我們一般常用的是用 Add→Flash 命令來完成常規(guī)的 flash 盤焊就可以了。如下圖：如上中間圖設(shè)置所示，點 OK 得出如上右邊圖。點保存即可以后調(diào)用注意路徑的關(guān)聯(lián)是 psmpath,而不是 padpath. 也就是用 PAD DESIGNER 做出來的東西就跟PADPATH 關(guān)聯(lián),用 ALLEGRO做出來的東西就跟 PSMPATH 關(guān)聯(lián).如上圖為 flash 文件的關(guān)聯(lián)路徑